深圳国际半导体展(SEMI-e)将聚焦半导体产业的各个细分领域,展示以设计、芯片、晶圆制造和封装为基础的半导体产业链、半导体专用设备和组件、先进材料、第三代半导体、汽车半导体/汽车规模先进封装技术。全面展示半导体产业新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建半导体产业通信融合新生态。
当前,半导体产业正面临着前所未有的发展机遇。从人工智能、物联网,到5G通信,再到新能源汽车、智能制造等领域,半导体技术都发挥着至关重要的作用。这些领域的快速发展也给半导体产业带来了巨大的市场空间。今年的SEMI-e深圳半导体展就是围绕这些产业热点和发展趋势展开的。在展会上,不仅众多知名企业将展示最新的半导体产品和技术,还将举办多场高峰论坛,深入探讨行业未来的发展方向。
本次论坛将汇聚行业专家,比利时代工-BelGaN、南威半导体、Innoseco、Gallium Future、陕西宇腾、天科合达、南三晶圆、硕科晶体、科友半导体、CHIPset Advanced、英飞凌、莱迪场半导体、泽能科技、融思半导体、ASite、扬帆半导体、新汇设备、爱思强等企业代表齐聚一堂,共同探讨研发;新材料的制造与应用,促进半导体材料领域的创新与发展。
深圳国际半导体展(SEMI-e)积极抓住深圳半导体产业发展机遇,推动打造涵盖设计、制造、密封、测试的半导体及集成电路产业链。长电科技、铅芯、芯片宏碁微、盛美半导体、长川科技、广纳研究院、鼎华智能、罗博半导体、苏磁智能、华信将出席。
深圳国际半导体展(SEMI-e)深耕半导体展览领域多年,已发展成为华南地区最具影响力和专业性的重要展览平台。在这里,您将有机会与来自世界各地的行业领袖、技术专家和专业观众进行深入交流,共同探讨行业趋势和未来机遇。
电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射频器件(HEMT、MMIC)
半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
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