2024年中国北京国际半导体展览会IC China

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展会时间:2024-11-18 ~ 11-20    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:中国-北京 北京国家会议中心 - 北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

展会行业:半导体

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

举办周期:1年1届展览面积:40012.00㎡展商数量:736家观众数量:27756人

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展会介绍36312展会热度

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
展览面积:40012.00㎡展商数量:736家观众数量:27756人举办周期:1年1届

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、主导型产业。中国已连续多年成为全球最大的集成电路市场,中国集成电路产业已成为全球重要的增长极。在成功举办中国国际半导体展览会IC China的基础上,由工业和信息化部、中国半导体工业协会、中国电子信息产业发展研究院共同主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,探索全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,促进全球集成电路产业“开放发展、合作共赢”。

中国北京国际半导体展览会IC China企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导,英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际领先企业的董事长或首席执行官,中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、JIC科技等国内领先企业家共同探讨全球集成电路产业发展趋势等热点话题;全球集成电路产业链协同,以及中国集成电路产业的发展路径。

中国北京国际半导体展览会IC China将举办5G关键芯片论坛、超级摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、复合半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用与开发者论坛、长三角集成电路产业集成发展公共服务平台等专题论坛。多维度研究集成电路市场、技术和人才发展趋势。

2024年中国北京国际半导体展览会-展品范围

半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料

IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

集成电路终端产品

半导体光电器件

半导体分立器件产品与应用技术

2024年中国北京国际半导体展览会-展馆信息

北京国家会议中心

场馆面积:270000平方米

展馆地址:中国-北京-北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

2024年中国北京国际半导体展览会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
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标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
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2024年中国北京国际半导体展览会-展位咨询

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王经理展位销售

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符女士门票客服

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