2025年中国西部半导体及集成电路产业博览会西安半导体展

展会时间:2025-07-25 ~ 07-27    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:中国-陕西 西安国际会展中心 - 陕西省西安市灞桥区会展一路1399号

展会行业:半导体

主办单位:中国通信工业协会

举办周期:1年1届展览面积:52011.00㎡展商数量:1677家观众数量:66177人

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所属行业:无人机

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主办单位:中国通信工业协会
展览面积:52011.00㎡展商数量:1677家观众数量:66177人举办周期:1年1届

本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链,推出设备技术展览会及相关学术论坛,吸引和聚集国内外半导体及集成电路领域领袖、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构;组织和企业。

本次博览会吸引了北方华创、华大九天、紫光展瑞、华天科技、中国航天信息创新研究院易海微电子科技、开元通信、中国航天科技513、771、772、轩宇空间科技、中国航空研究院618、中国电子40、12、13、中国兵器工业214等众多来自北京、上海、深圳、苏州、厦门、成都和浙江、山东、山西、河北等地积极参展。

大会将以展会+主论坛+技术讨论+大赛颁奖等形式组成,“两链”融合创新发展论坛和企业科技项目推介会贴合行业热点,议题涵盖政策方向、当前趋势、AI、MCU、分销代理、终端需求、平台等,从行业、技术、市场、人才等角度,解读当前行业形势。为未来发展提供思路。

大会将以“融合、合作、共赢”为主题,搭建半导体与集成电路产业合作交流平台,推动陕西省乃至西部地区半导体与集成电路产业新产业格局的形成,引领中西部地区相关城市带协调发展。

2025年中国西部半导体及集成电路产业博览会-展品范围

IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等

封装测试专区:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

设备制造专区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等

第三代半导体特设专区:以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术

2025年中国西部半导体及集成电路产业博览会-展馆信息

西安国际会展中心

场馆面积:400000平方米

展馆地址:中国-陕西-陕西省西安市灞桥区会展一路1399号

2025年中国西部半导体及集成电路产业博览会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准

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