中国商务部、科技部、工信部
半导体
深圳国际会展中心(宝安新馆)
展会举办时间和地址具有一定的变更风险,请参会前与主办方核实。
主要展示半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、集成电路、电子元器件、设备制造等
场馆面积:500000平方米
展馆地址:中国-广东-深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
2025年深圳高交会半导体与集成电路展CHTF