2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会日期:2025-01-22-01-24
29512人浏览
开闭时间:09:00:00-18:00:00
距离74
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主办单位:

励展集团

所属行业:

传感器   

展馆名称:

日本东京有明国际会展中心

注意风险:

展会举办时间和地址具有一定的变更风险,请参会前与主办方核实。

举办周期:1年1届
展览数量:515家  
展览面积:16020.00平方米
观众数量:19258人

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展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米,参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等,参展人数达18240人。该展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

展位价格

标准展位摊位示意图配置

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
空地摊位示意图配置

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制

展会图片

展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

展馆信息

日本东京有明国际会展中心

场馆面积:141000平方米

展馆地址:亚洲-日本-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

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