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我协会将于2023年3月29-31日在福建省泉州市召开“2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会(原‘中国MLCC行业年会’)”。
主办单位
中国电子元件行业协会
承办单位
中国电子元件行业协会科学技术委员会
中国电子元件行业协会电容器分会
福建火炬电子科技股份有限公司
会议时间
2023年3月29-31日
会议地点
泉州酒店
(泉州市鲤城区庄府巷22号)
参会人员
中国电子信息产业相关专家、领导,中电元协电容器分会成员,MLCC“一条龙”应用示范参与单位代表,MLCC、片式单层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器生产企业及上下游企业家、总经理、总工程师、研发技术专家,科研院所、高等院校、检测机构、金融机构等领域相关人员。
会议议程
3月29日 20:00-21:30
MLCC“一条龙”应用示范企业工作交流会
3月30日 08:00-17:35
2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会
3月30日 18:30-20:30
2023年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展年会主题晚宴
3月31日 09:00-12:00
观光交流
演讲主题及嘉宾(按发言先后顺序)
>>> 汽车用MLCC质量与可靠性讨论
肖培义
华为技术有限公司资深技术专家
>>> MLCC在电子行业的应用分享
李天豪
福建星网创智科技有限公司技术总监
>>> MLCC用介质瓷粉设计与介电性能研究
王根水
上海硅酸盐研究所研究员
>>> 具有MLCC结构的新型电子元件用陶瓷材料
唐 斌
电子科技大学教授
>>> 微波高频电容自动化测试
柳培忠
华侨大学教授
>>> 高可靠MLCC技术与发展
付振晓
广东风华高新科技股份有限公司总工程师
>>> 大容量MLCC研发与应用技术迭代
向 勇
广东微容电子科技有限公司首席技术官
>>> 力学仿真在多层瓷介电容器可靠性设计中的应用
徐 琴
成都宏科电子科技有限公司副厂长
>>> 镍电极MLCC可靠性研究
徐晨洪
福建火炬电子科技股份有限公司博士
>>> MLCC测试机国产化及测试技术创新
珠海奥德维科技有限公司
>>> 圆片陶瓷电容器技术发展与趋势探讨
赵俊斌
广东南方宏明电子科技股份有限公司总经理
>>> 射频微波MLCC电磁仿真设计
吴继伟
大连达利凯普科技股份公司总工程师
>>> 巨介电常数晶界层材料及其微波芯片电容器研制
杨俊锋
广州天极电子科技有限公司副总工程师
>>> 薄层高容MLCC关键材料及工艺研究
邓国平
深圳市宇阳科技发展有限公司总工程师
>>> MLCC介质材料的发展趋势及挑战
宋锡滨
山东国瓷功能材料股份有限公司首席技术官
>>> MLCC用内电极浆料关键技术难题及解决方案
李 岩
大连海外华昇电子科技有限公司副董事长
>>> 从锂电涂布机到MLCC流延机,关键设备国产化有力提升行业竞争力
林兆伟
惠州市鸿通晟自动化设备有限公司总经理
>>> 新型MLCC端电极处理工艺对MLCC电极可靠性的改进
沈 俊
无锡富岛科技股份有限公司董事长
>>> 有机组分在金属浆料里的性能研究
吴娟娟
伊士曼(中国)投资管理有限公司应用开发代表
>>> 功能膜材料在MLCC制成中的影响和国产化道路
蒋晓明
江苏斯迪克新材料科技股份有限公司集团副总研发总监
>>> 信息化管理带来变革
宋官琼
北京华微世纪科技有限公司总经理
>>> MLCC端涂技术路线图及常见失效的对策
吴树才
广东力行智能装备有限公司总经理
>>> MLCC用贱金属浆料的性能研究及发展趋势
赵 莹
西安宏星电子浆料科技股份有限公司总经理助理
>>> 陶瓷电容器行业发展形势及建议
古 群
中国电子元件行业协会秘书长
>>> 鲤城电子信息产业发展概况和展望
吴小纲
泉州市鲤城区人民政府副区长
会务组联系人
董芳(13581501127)
娄龙(13718884242)
活动即将开幕快来在线报名关于延期召开“中国电子元件行业协会第九届会员代表大会”的通知
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