【会员企业动态】寒武纪：26.5亿元定增申请获上交所审核通过

（信息来源：爱集微）

集微网消息 2月1日，寒武纪披露公告称，上交所科创板上市审核中心对公司向特定对象发行股票的申请文件进行了审核，认为公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

据集微网了解，寒武纪此次拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过26.5亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。

其中，先进工艺平台芯片项目总投资额为94,965.22 万元，其中 80,965.22 万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括基于先进工艺平台，研发大算力、高访存带宽的高端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。

稳定工艺平台芯片项目总投资额为149,326.30万元，其中140,826.30万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定集成电路工艺制程下的芯片设计平台（涵盖7nm至28nm工艺），开展 3 款不同算力档位的高集成度智能 SoC 芯片研发，并研发配套的基础系统软件。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目总投资额为23,399.16万元，其中21,899.16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器、软件工具链等。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司掌握的智能芯片核心技术具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值，为本次募投项目的持续创新提供了重要的前期积累和支撑。

目前，寒武纪在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有：智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。

寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，截至 2022 年 7 月 31日，公司累计已获授权的专利为 723 项、软件著作权 61 项、集成电路布图设计 6 项。寒武纪在先进工艺方向的多年持续投入，在 7nm 制程工艺下已建立成熟的芯片设计平台，并积极地为步入更先进工艺做前期的技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用 Chiplet 技术实现多芯粒封装；在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了MLU-Link多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。

公司在 7nm 至 28nm 中的多个主要工艺节点具备商用芯片设计经验，公司芯片产品已形成规模销售，受到市场的广泛认可。尤其是在边缘智能芯片产品领域，公司面向边缘计算场景推出的思元 220 芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片，充分展示了公司在边缘智能领域的技术实力和产品质量。