2023展商资讯 | AMHS-天车（OHT）

华芯（嘉兴）晶圆载具空中驱动搬送车OHT，采用IPT(Inductive Power Transfer)非接触式供电体系，可实现点对点跨Inter/Intra 传送功能；符合SEMI标准，兼容8/12 inch料盒。

• 2-dimensional bar code defined position
• RFID reader in option for inventory check
• E84 & EAP communication by configurable

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文章及图片来源 | 华芯

第七届中国系统级封装大会

elexcon 2023半导体先进封装展

从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！第七届中国系统级封装大会（SiP China）、elexcon半导体先进封装展将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）举行。作为全球SiP与先进封测领域的重磅活动之一，历经6年，SiP China累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，帮您一站式打通从Fabless/IDM、功率/第三代半导体、存储、先进封装到终端的丰富资源！

▼elexcon半导体先进封装展

展示范围：

• 3D IC设计、EDA工具、IP

• 晶圆制造与晶圆级封装

• SiP与先进封装

• Chiplet技术

• 功率器件封测、MEMS封测

• 封装材料/IC基板

• 微组装与智能制造

• OSAT服务

▼第七届中国系统级封装大会

热点议题：

• Chiplet芯片设计与测试

• Chiplet互联标准与生态

• 2.5D/3D IC封装技术

• SiP封装量产方案

• 封测与微组装设备

• 先进材料与基板技术

▼深圳国际功率及化合物半导体新趋势论坛

热点议题：

• 化合物半导体器件与封装技术最新发展

• SiC功率器件先进封装材料及可靠性

• 硅基氮化镓功率器件 

• IGBT封装及应用

• VCSEL器件及封装

• 车用GaAs激光雷达

• 化合物半导体可靠性测试及方法

2023不容错过的先进封测专业展览

主办电话：0755-8831 1535

邮箱：elexcon.sales@informa.com