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▲铜打印样品(来源:升华三维)
铜及铜合金具有优良的导热、导电、延展、耐腐蚀等特性,且具有良好的力学性能和加工成形性,被广泛地应用于电气、机械制造、航空航天、国防军工等领域。但同时也由于铜导热性和反射性高的属性,纯铜和铜金属在金属3D打印技术中往往会反射激光束,导致成形效率低,冶金质量难以控制,使得打印的铜零件质量不佳。因此,铜也极难使用基于激光的3D打印系统来加工。而PEP技术,不需要高能激光束,巧妙地避开了铜打印过程中的高导热率、高反射率的问题,以间接3D打印的方式完美驾驭纯铜材料,克服了纯铜材料3D打印制造的挑战。利用3D打印自由设计的优势,创建了高度集成、复杂、更贴合零部件表面的随形冷却通道,打印出结构紧凑、流体通道复杂、重量更轻,尺寸更小、效率更高的产品零部件,实现了高性能纯铜组件制造的新突破。目前已经广泛应用于热交换器、散热器和电感应器的产品开发中。碳化硅颗粒料UPGM-SIC碳化硅陶瓷的制备一直是特种陶瓷3D打印技术进一步拓展的挑战之一,因为碳化硅陶瓷材料在成型过程中会出现缺陷,比如气孔、裂纹、不均一性等,成型陶瓷器件难以抵抗脆性断裂,极大地限制了其机械性能。而复杂几何形状的碳化硅陶瓷构件往往难以用传统的加工技术制造,这在很大程度上制约了复杂结构碳化硅陶瓷的应用。基于PEP技术优势,升华三维开发出了碳化硅颗粒料,是一种陶瓷聚合物复合材料,呈灰色,粒径在8-14目的近球形颗粒。并已实现了碳化硅陶瓷复杂结构部件的大尺寸、轻量化、一体化制备。且成功将碳化硅陶瓷制备商业化,为生产高性能碳化硅陶瓷零件打开了大门。目前升华三维PEP技术已成功进入到我国航天航空、核工业、汽车等高端制造领域,常被用来制造卫星反射镜、火箭喷嘴、发动机涡轮、刹车盘等相关零件,成为促进中国制造创新、转型升级的新工具,具有很高的应用价值。
▲碳化硅样品(来源:升华三维)
一年前,上海硅酸盐研究所在升华三维订购了一套大尺寸独立双喷嘴打印机UPS-556系统。藉由此展开的高性能结构陶瓷和陶瓷基复合材料等应用的研究并取得进展。利用PEP技术特有的低温成形,高温成性这一特性,将热加工过程转移到烧结步骤,这使得更容易管理热应力,因烧结温度低于其他类型的直接3D打印工艺中所需的完全熔化温度,并且热量可以更均匀地施加,从而确保了产品性能的一致性。成功制备了碳化硅陶瓷光学元件等高附加值组件,获得广泛关注。▲上海硅酸盐研究所利用UPS-556成功制备的碳化硅陶瓷光学元件及其性能
(*相关资料及数据来自研究团队已公开专利)进无止境,随着PEP技术的进阶发展,升华三维3D打印系统也逐步的迭代升级,不断地满足市场应用需求,结合配套的3D打印专用脱脂炉和烧结炉,已构建成了一整套的金属/陶瓷间接3D打印技术解决方案。而在增材制造材料研发这条路上,升华三维也一路前行,从未停下探索的脚步。未来,升华三维将继续借助PEP技术,致力于实现更多应用材料的开发和制造,解锁3D打印在更多领域的应用创新,展现出3D打印的生机与活力,推动我国制造业高端化、智能化、绿色化发展。
来源:升华三维
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