【会员企业动态】龙芯宣布两款物联网芯片流片成功

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2023-01-05 13:03 阅读:3172
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(信息来源:爱集微)

 

集微网消息 12月30日,龙芯中科官方宣布,面向物联网领域研制的两款主控芯片,龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功,各项功能测试正常,符合设计预期。

 

据官方介绍,龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心,是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品,该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面,龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备,比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等,可以可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中,具有高稳定、高安全、低成本等特点。

 

龙芯1C103同样以龙芯LA132处理器为计算核心,集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块,可输出带有死区的互补PWM信号,龙芯1C103采用QFN32封装形式,芯片尺寸4.0mm*4.0mm,主频可达到32MHz以上。该芯片主要面向电机驱动类物联网产品,比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。

 

从市场方面来看,龙芯1C102和龙芯1C103的推出,是龙芯中科在智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步,既丰富了物联网产品线,也将龙芯自主研发的优势注入开放市场,为市场提供新的国产化微控制器选择。

 

目前,中国移动物联网正加速构建移动物联网综合生态体系。物联网作为继计算机、互联网之后,世界信息化发展的第三次浪潮,已成为国家科技发展战略的重要组成部分,是未来战略新兴产业的主导力量之一。随着国内厂商在这一领域不断取得突破,不仅能更好地抓住商业机会,也能提升国内的产业竞争力。

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