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(信息来源:爱集微)
集微网报道 12月26日至27日,以“共创新发展,聚焦芯未来”为主题的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心举办。
在今日上午举行的开幕式上,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在发言中表示,在当今复杂多变的国际产业环境下,中国半导体产业界要抛弃幻想,打铁还需自身硬。
“一切打压会让我们更加努力地去发展产业。”王俊杰说。
王俊杰首先梳理了近期美国一系列包括发展本土半导体产业以及遏制中国半导体产业的举措,并发表看法。
王俊杰表示,对美国而言,芯片已经成为国家战略,一把手工程;其次,美国相关部门对我国很多高科技方面的信息关注得非常细致,因此,国内企业一方面要注重信息安全,另一方面也要高度重视合规建设,并避免夸大宣传。第三,美国产业供应链体系已出现去中国化的苗头,“小院高墙”已初见效果。
王俊杰指出,中国半导体产业链对全球产业链仍具有投资价值,中国集成电路设计业不仅具有规模优势,整体能力也在不断提升,也在全球半导体生态创新建设方面持续做出贡献。
据王俊杰介绍,行业协会下一步将会加强同整机企业的沟通,希望通过实现协同,推动创新实践,打造属于中国独有的半导体科研核心竞争力和创新研发体系。
“从全球的市场来看,全球主要的半导体产业区域都有自己的独特优势,产业要打造长板优势,而设计业是中国能够实现突破成为长板的领域之一。”王俊杰说。
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