2022半导体趋势论坛 | 北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建确认出席并发表主题演讲

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演讲嘉宾介绍 

杨建先生，中国科学院大学管理科学与工程专业博士研究生，现任北京天科合达半导体股份有限公司法定代表人、总经理。先后参加国家科技支撑计划、科技部863计划、兵团重大等科技项目，专注于第三代半导体碳化硅单晶衬底的研发、生产和销售，善长企业管理、战略规划、资本运作。2020年入选大兴区“新国门”领军人才。

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演讲摘要

演讲主题：碳化硅晶片崛起，助力新能源汽车产业发展 

演讲摘要：本次演讲通过碳化硅材料特性、产业发展、新能源汽车领域应用优势等内容，详细分析碳化硅在新能源汽车市场的发展现状与未来应用前景。

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大会介绍

新能源与智能网联汽车是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态，是汽车产业未来战略的制高点，在此发展趋势下，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体的需求不断攀升，第三代半导体已经成为新能源与智能网联汽车发展的核心支撑。广东省在新能源与智能网联汽车领域拥有多家整车和产业链上下游龙头企业，已逐渐成为全国新能源与智能网联汽车产业链企业的集聚高地。推动形成第三代半导体与汽车产业的深度融合，打造创新活跃、竞争力强的汽车“芯”生态，是我省产业发展的重要战略方向。

在此背景下，2022广东省半导体产业发展趋势论坛将以《汽车“芯”未来》为主题，于11月15日在深圳会展中心（福田）3展馆举办。本论坛将重点围绕汽车芯片行业的重要战略机遇和“卡脖子”问题、第三代半导体在车用领域的最新技术进展、智能网联汽车操作系统、智能驾驶芯片等核心车载芯片的国产化、智能网联汽车的平台发展和生态建设等重要议题展开研讨。会议将邀请院士专家、重要产业链企业领导等莅临大会。

此次论坛是第二十四届中国国际高新技术成果交易会同期重要论坛。论坛同期还将在3展馆特别设置半导体展示专区，展出产业链相关设备、封测、材料、IC芯片设计等最新技术及产品，敬请期待！

大会名称

2022广东省半导体产业发展趋势论坛

大会主题

汽车“芯”未来

时间、地点

2022年11月15日，深圳会展中心（福田）3展馆

组织机构

指导单位：

中国半导体行业协会

主办单位：

广东省半导体行业协会

协办单位：

广东省汽车行业协会

广东省新能源汽车产业协会

深圳市平板显示行业协会

Sci中加国际创新中心

承办单位：

深圳市亚威会展有限公司

大会亮点

院士前瞻，把脉半导体行业趋势

专场论坛，聚焦行业热点话题

奖项评选，预见科技新势力

特色展区，一览创新产品和技术

议程安排

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往届精彩回顾

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参会热线

联系单位：广东省半导体行业协会（GDSIA）

联系人：郑改艳（女士） 

电话：18825225565

邮箱：18825225565@163.com

联系人：李殿飞（先生）

电话：18719131024  

邮箱：409781219@qq.com

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