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【观点】华天科技：Flip Chip已成为先进封装的核心业务之一

来源：世展网分类：品牌展行业资讯 2022-10-31 19:54 阅读：17714

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IC封装目前逐渐向小型化、多引脚、高集成的方向持续演进，I/O数量也从过去几个引脚增加到现在数万个以上，异构集成、2.5D、3D、SIP技术让芯片封装结构更加集成化、复杂化。芯片封装技术发展趋势：

作为后摩尔时代芯片性能提升最有效的途径，先进封装技术快速发展，以FC、ED、stacking、FO为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装首选方案。而FC封装技术凭借成熟、完善的技术工艺平台，良好的电性能、热性能，有竞争力的成本优势，广泛应用于各类中高端半导体器件封装。目前华天科技针对客户FC类产品的封装需求，从产品的仿真，设计，封装等各方面进行了全方位的布局，能提供基于产品特性的完整的Flip Chip产品解决方案。1)华天科技仿真能力：华天科技在2011年开始为客户提供产品仿真服务，积累大量仿真经验和成功案例，目前产品仿真主要关注力学、电性能、模流、热仿真四个方面。力学仿真旨在解决产品封装过程中可能出现的结构力学问题，通过材料选择、设计优化、失效现象模拟等手段，预防封装翘曲、芯片分层、裂片等问题，节省封装成本和时间，提高封装可靠性。

翘曲仿真分析

封装界面分层分析

Bump排布分析

应力仿真分析电仿真：主要进行信号完整性和电源完整性分析，规避设计的盲目性，缩短开发周期，提高设计效率。同时可以提取封装体内信号/电源网络的RLC参数，导出IBIS 模型与SPICE 模型。

模流仿真：应用实体混合网格技术模拟塑封料的填充过程，进行填充分析、冲线分析、导线架偏移分析等，为治具设计、材料设计/选择、制程参数等提供建议。

冲线分析

填充分析热仿真：可对所有封装形式进行从封装级到系统级的热仿真分析。提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息；进行不同封装方案的热性能比对，提供散热优化方向。

封装级热仿真

板级热仿真

系统级热仿真2)华天科技FC设计能力：华天科技拥有专业的封装产品设计团队，可以提供框架级、基板级、系统级、晶圆级产品封装设计，为产品提供有竞争力的封装方案，主要包括：BD图设计；基板/框架设计；封装结构设计及BOM选型；制定封装设计流程，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；为芯片顶层Die Pad排布、RDL及bump摆放提供优化建议；

Bumping、RDL结构设计3)华天科技FC封装技术能力FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）：FCCSP封装解决方案采用倒装芯片互连技术，封装后，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.2，具有低功耗，低成本，小体积等特点。华天科技目前的FCCSP技术已具备：SiP、Open Molding、EMI-Shielding、EHS等工艺，而TCB、Double side等工艺也在研发中。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）：FCBGA被称为倒装芯片球栅格阵列封装。华天科技的FCBGA封装解决方案种类多样：裸芯片封装、贴散热盖封装（散热盖包括全封和环型两种，散热盖板材料丰富多样）、多芯片封装、重封装、芯片+元器件SiP封装、背贴电容等。FCBGA封装在芯片背部加装金属散热片，能更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。

Flip Chip是一种理想的芯片互连技术，通过低成本，高性能及满足高密度封装等方面体现出的优势，在半导体封装领域中占比逐增，目前Flip-Chip已成为OSAT先进封装中的核心业务之一，全球封测行业头部玩家中，Flip Chip占其先进封装业务比超过50%以上。从2010年开始布局Flip Chip封装技术，2021年Flip Chip封装总出货量超过40亿颗，华天科技致力于成为Flip Chip封装领域的重要方案商，为客户提供丰富多样的Flip Chip封装解决方案，以满足产品不同终端应用的可靠性需求。供稿单位｜华天科技（中国半导体行业协会会员单位）

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