高能光组件产品合集！为光通信网络升级换代保驾护航

光模块最重要的两个部分分别为TOSA和ROSA，其中，TOSA主要起到的作用是将电信号转为光信号（E/O），判断其性能指标主要有光功率、阈值。TOSA主要由激光器（TO-CAN）,管芯套组成，在长距离光模块中，还会加入隔离器和调节环，隔离器起到防反射的作用，而调节环是起到调节焦距的作用。

ROSA的作用是将光信号转换为电信号（O/E），由探测器和适配器组成，其中，探测器可分为PIN-TIA、APD-TIA，适配器有金属和塑料PE件两种。

部分企业展品预览

（排名不分先后）

产品采用8PIN 气密性封装，传输速率采用PAM4调制高达112gb /s，传输距离可达10km；此产品采用EML 调制方案，满足工业温度温度-40°C to +85°C 器件要求；内部采用抗Wiggle和电隔离设计，采用高精度贴片工艺，提高产品wiggle、耦合效率等技术指标；可提功各种脚位匹配及整套设计方案服务；产品应用：100G LR光模块

翔通凭借自身的整合优势，将隔离器与适配器集成一体同时增加Mux&DeMux、准直器、OSA 成功解决行业高端产品一站式配套服务，提高产品的一致性与稳定性，同时可大大降低成本，拥有专业的研发团队，为客户提供全套解决方案。

英思嘉ISG-O2417是一款单通道、内置线性驱动器的高性能工业温度TOSA，适用于50Gbps LR SFP56/ QSFP28应用。封装规格为TO-60，工作温度范围为：-40至85℃。ISG-O2417内置驱动器、工业温度激光器、高速输入交流耦合电容。同时提供偏置监测电压功能和用于监测激光功率的MPD。

2.5G 带制冷器的DML TOSA具有 较低的TEC功耗，较高的输出功率，长寿命，高可靠性，小尺寸封装等特点，可进行120KM传输。10G EML TOSA 有mini box封装以及同轴封装两种形式，传输距离可达40KM&80KM,内部集成有光学隔离器，适用于XFP/SFP+模块应用。25G EML TOSA采用电吸收调制器芯片，内部集成有光学隔离器，背光探测器，热敏电阻，以及TEC.适用于CFP/CFP2/CFP4/QSFP28模块。

–典型8nm波长调谐范围 –中心波长从1525nm到1565nm –波长1654nm –波长1310nm和1410nm –大于200KHz 的波长扫描速率 –可提供7-pin TOSA 和带尾纤的TOSA封装 –光纤和气体传感器应用

400G LR4 Lite TOSA用于400GBase-LR4 lite光模块（6KM-10KM, 采用气密盒型封装，由四路制冷型CWDM EML激光器+半导体制冷器+MUX组成，符合100G Lambda MSA, IEEE P802.3cu，部分优于400GBASE-FR4光电指标要求

1.带TEC温控的高功率封装器件；2.工作波长支持CWDM、LWDM MWDM等波长；3.高导热封装、器件散热性好；4.工作温度满足-40~85℃、功耗低；5.产品支持ODM/OEM。

4x25GB Ge/Si APD array with linear quad-TIA LAN-WDM DeMux integrated High sensitivity and low power consumption Optional for wide operating temperature Small box package for QSFP28 form factor

Main Application：SFP+ Optical Transceiver Module Key Parameter：Fiber stub electrical isolation Pout≥2.0mw；TEC=50℃，Sens≤-24.5dBm；

25G PON OLT BOSA 产品特点：· 25G 1358Tx/25G 1270/1300Rx · Next generation PON 产品介绍：25G PON OLT BOSA supports the next generation high speed PON application. 应用领域：FTTx

pwdm+bosa：模拟产品和数字产品结合一起，少连接头和法兰盘，合并了供应商，减少了中间环节，降低了成本。高通道隔离度，高稳定性和可靠性，低插回损。该产品在恒诚光电的优势：工艺成熟，自动化程度高，交期稳定，成本可控。

Combo PON OLT Quad-OSA

10G-PON LOT BOSA

10G-PON ONU BOSA

G/E-PON BOSA/Tri-OSA

Uncooled/ Cooled TOSA

APD/PIN-TIA ROSA

LC Receptacle with Isolator

新款 SemiNex 半导体光放大器 (SOA) 为FMCW车载激光雷达提供了高性能解决方案。新款SOA拥有较高的增益和饱和输出功率。SOA 的波长选择包括1310和1550nm波长。

Litecore 10G CWDM DFB CHIP是具有AlGaInAs量子阱脊型波导（RWG）结构的10Gbps直调式激光二极管，其工作温度为-40~90℃。Litecore 10G CWDM DFB CHIP是具有AlGaInAs量子阱脊型波导（RWG）结构的10Gbps直调式激光二极管，其工作温度为-40~90℃ 产品特点 ·工作中心波长1270-1610nm（+/-10nm)·工作速率10Gbps ·无冷却工作 ·单横模传输 ·符合ROHS标准

实光半导体 为业界提供最高性能的宽带超辐射发光二极管/SLED，我们的产品系列非常适合宽带应用，无源组件测试以及光纤传感和光谱学。DL-CS 光源系列涵盖了宽带和大功率需求所需的所有频段，我们基于 SLED 的光源涵盖了电信应用，通信和测试应用中使用的所有主要频段，它提供了更宽的光谱范围和更高的光谱密度。同时，我们也为 FOG 光纤陀螺仪系统提供宽带低偏振 1310nm SLED 光源解决方案。

InPhenix公司的SLED设备能出色的作为宽带光源，应用于包括光学断层摄影技术，生物医学影像系统，光纤传感器以及光学设备测试工具。Inphenix公司的SLED芯片涵盖800nm至1620nm波段.

OZ Optics对激光或激光二极管传输中的光束进行耦合，减小光的发散角，提高耦合效率，具有可精确调焦、且易于安装、结构紧凑、成本低等优势。可以提供光纤式耦合器和插座式耦合器，插座式耦合器一般推荐用于对背反射不敏感的系统，以及经常使用不同的光纤的系统，同时可以根据客户需要提供多种类型的激光头适配器，可以将激光耦合器直接接到激光器上。

TOPTICA可调谐单频半导体激光器包括外腔半导体激光器、DFB激光器，激光放大器和倍频激光器，波长覆盖190 nm到4000 nm，最大功率可达4 W，能同时实现窄线宽与可调谐，最大达120 nm无跳模可调谐范围。

Iridian has the experience and expertise to help our customers meet even the most stringent SWaP-C demands by providing premium GFFs with high PPEF performance that ease overall EDFA module design. Whether you want to calculating EF, and then implementing GFFs — or you want to collaborate, building an EDFA with our filters implemented into the design up-front, Iridian can help.

产品涵盖折射型微透镜 (单透镜及阵列)及衍射型光学产品 (DOE)，有不同规格的标准产品，同时提供定制服务。

Aextris硅微单透镜/透镜阵列在高速数据中心/5G网络中广泛使用。由于硅的高折射率，产品非常适合将laser发出的光高效、经济地耦合到100G/400G/800G及以上的光纤中，兼具规模和成本效益。

创新型的将塑胶Lens拓展到500m-10KM的CWDM/L-WDM批量使用

村田主打产品——一般用打线型多层微型片状电容器 村田的主打产品。可高密度封装，内藏于IC等封装内，减少了布线，实现低噪化和高性能化。此外，套件也可小型化。由于是多层构造，所以可以实现小型大容量。最适用于分流: 光通信相关组件 (例: TOSA/ROSA) 等。

精确到0.1pF的高频单层陶瓷电容(可根据客户需求定制）。可应用于5G基站天线中的功放类产品、各类E-band、C-band功放产品等。亦可应用于微波RF放大器、高功率开关、低噪声放大器（10MHz~20GHz）等。

主要用于航天、航空、雷达、电子对抗、微波毫米波通讯以及光纤通讯中镀T/R组件及其模块，主要起隔直、旁路、滤波、调谐、匹配等用途。1.尺寸小、容值大，结构简单，电极可留边，避免焊接短路 2.采用MIM结构，产品寄生参数小、使用频率高 3.表面纯金电极，适合金丝、金带等微组装工艺 4.适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge共晶焊，以及Sn/Pb、导电胶粘接。

十八所特种电源专业部是国内最早从事热-电直接能量转换的专业部，是十八所六大专业技术领域之一，自1965年成立以来，相继开展了温差致冷和温差发电技术等方面的研究，目前，拥有国内唯一的温差电致冷组件的军标生产线和宇高线，也是国内唯一具备放射性同位素温差电池生产资质的专业研究单位。专业部依靠雄厚的技术力量，已设计、研制出数百种型号规格单级、多级温差电致冷组件，其热电性能和可靠性都达到了国际先进水平。

见炬科技研发的高性能纳米晶热电材料和高维散热技术，开发出半导体制冷器件Micro TEC 和高维散热系统为5G 通信光模块、红外激光的精准温控以及通信基站、机房和数据中心温控节能提供技术解决方案，是助力国家双碳的前沿技术。公司具备基站温控节能达到70%、大数据中心PUE 值≤1.15 及储能电站的节能温控技术解决方案和研发制造能力。

肖特将推出最新的50G TO56, TO46和TEC TO高速管座，适用于5G，数据中心和50G PON的高速产品。SCHOTT TO PLUS 是专用于高于 10Gbit/s 高速数据传输的 TO 管座。这一产品系列经过进一步优化，经测试验证工作速率可高达 50Gbit/s。通过使用 TO PLUS 组装光电收发模块，制造商不再需要采用复杂的扁平封装或陶瓷封装管壳。

TO类型的管壳中，我司的产品线有对应56GHz的管壳。我司考虑通过考虑高频段共振的管壳设计，在下一代的5G移动终端前端推进新的方案。

---光通信TO管帽---，公司可以生产平窗，球窗，斜窗和非球面管帽，月出货量达12KK个，依托于公司强大的生产和研发实力，我们在非球面管帽领域实现了巨大的突破，取得了市场客户的广泛认可。

该产品运用多层陶瓷叠层印刷技术，金属与陶瓷高温共烧及焊接等技术进行设计与生产，同时满足高频设计、热设计要求。主要应用于光通讯数据传输，激光打标，医疗设备以及工业切割等领域。

通信器件用电子陶瓷外壳,具有良好的机械支撑和气密保护，实现芯片与外部电路互连，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输,应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、物联网和数据中心等系统的光电发射及接收、光开关、控制等光通信器件和模块。

光通讯陶瓷封装外壳应用于光纤通信领域，用于封装各类光电发射、接收器件以及大功率激光器。产品包括蝶形外壳、插针类外壳。产品参数、气密性、可靠性均满足国际标准要求，产品外形、结构可接受用户的定制化要求。

光通讯陶瓷管壳是光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，采用多层共烧陶瓷绝缘结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。我司能为客户定制 10G、25G 、40G、100G 和 400G 传输速率的产品。产品参数、气密性和可靠性满足GR468和MIL883相关规定。

外壳由引线框架、陶瓷框、钨铜底板等配件组成；外壳与芯片组成激光器泵源，其作用是发射激光信号；主要应用领域：光收发器件。

我司光通讯器件封装专业部为客户提供一对一技术咨询服务，产品种类齐全，可研发和量产泵浦激光器外壳、CATV外壳，WSS外壳，TOSA/ROSA/ICR外壳，Modulator外壳，TO外壳等各种应用于光纤通信及汽车电子领域的外壳，可为客户提供封装外壳的整体解决方案，特别是在高速光调制器, WSS，泵浦激光器，高速TOCAN 封装方面成功开发了大量特色产品，本专业部除了研发和生产外壳之外，还在积极为用户提供更多的产品，如基板、热沉等产品。

覆盖T/R组件、微波功率模块等微波器件对于封装的需求，产品广泛应用于航空、航天、船舶等领域。

金属玻璃封装多用于混合集成电路、微波器件、滤波器件、光电器件、传感器件、大功率器件等。产品被广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、电子和光通信领域。

在采用光栅耦合的PSM硅光光模块中，要求光纤能够90度弯曲，光纤阵列高度尽量低，插入损耗小，光纤阵列通道间距精度高。同类产品达到3.5mm且通过可靠性验证的产品在国际市场属于空白。加华微捷采用自主的专利技术，开发出了光纤高度小于3.5mm，90度弯曲的12通道光纤阵列。特点是光纤弯曲的应力非常小，能通过GR-468的可靠性要求；光纤阵列通道间距精度0.5um, 与硅光芯片的耦合效率高。产品良率90%以上，适合批量生产。

高隔离度 High Isolation 偏振相关性 Polarization Dependent 良好的耐温性能 High Environmental Stability 低插入损耗 Low Insertion Loss 封装尺寸紧凑 Compact Size 稳定的光路 High Optical Path Stability 超小尺寸 Ultra Small Size

通孔金属化或侧壁图形金属化热沉产品 -广泛应用于高频信号传输，适用于50G/100G/400G光模块。

光隆光学专注于光学产品的研发、制造和销售，有高速光学、系统光学、功率光学多个产品方向。主要产品包括光隔离器、功率隔离器、光开关、波分复用器、环形器等。

具有高隔离度、低插损、尺寸紧凑、封装方式多样等特点。广泛应用于光纤通信领域、应用于激光器封装、光收发模块中，并发挥着重要的作用。

小体积，高可靠性，高隔离度

自由空间光隔离器采用特殊的设计和制造工艺， 提供卓越的性能，具有高隔离度，透射和功率密度。

光板块PCB：产品传输速率满足10G、25G、50G、100G、200G需求.

应用领域：光纤通信，产品特点：高速材料+高Tg材料混压板，材料：联茂IT968TC+生益S1000-2M，层数：10L

光器件行业深度研究：从通信基石到智能之眼