市场需求量大增，火速收藏超全半导体设备合集！

微见智能MV-15H高速高效固晶机具有贴装精度高、速度快，高稳定的特点。可以根据不同的客户需求定制工艺流程、软件、搭载不用的功能模块，最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。设备参数：●贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺 ●产品应用：COC/COS ●贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm（芯片贴片） ●设备效率：3.5S（标准片贴片）；不含共晶曲线 行业应用：光通讯、大功率激光器、射频功率器件、微波、红外传感器、混合电路等行业应用。

本设备专用于TO（晶体管外形）型激光器的全自动共晶贴片。从TO管控的上料开始，经过晶圆上料、精密平台校准、SUB（热沉）共晶贴片、LD（激光二极管）芯片共晶贴片，到成品下料，以流水线方式完成TO器件的热沉与LD芯片贴片生产工艺。此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密夹具等结构，配合多轴运动控制、视觉定位等技术，具有批量生产能力。

1.设备主要用于IC集成电路的先进封装工艺制程；2.拥有自主研发的直线式抓取焊头结构，XY精度可达±5um，拥有自动更换贴片头、自动换顶针系统、自动更换晶圆等功能部，同时可支持Flip chip倒装工艺。3.自主专利设计点胶机机构，利用视觉系统，压力反馈，参数设置，三者形成闭环的系统，视觉实时监视胶点大小，智能调整压力大小，实时调整胶点大小。4.自主开发的控制软件，应用环境为WINDOWS系统，可根据客户需求进行定制化的开发。

全自动TO封装键合机 1，高效的物料搬运与夹持系统；2，可编程光路系统；3，方便的操作和监控系统；4，高效高精度XYZR直驱系统；5，产品互换方便。

M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合，广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

分选机是一款用于芯片半导体行业，高速分选芯片 BIN 号，将芯片原料扫描 MAP 图和加载文件 MAP 比对结合，相同 BIN 号的芯片挑选到同一张膜片上的专用机器。主要功能，包含扫描生成 MAP，加载电测 MAP 文件，MAP 结合，剔出双胞。该设备采用视觉识别，排布精准，速度响应快，小芯片分选 UPH 可达 45K/H,全自动上下料，自动化程度高，运行可靠，能够节省人工工时。

产品特点：高光强，大容量，省电80%，智能易操作 应用领域：光电子等器件的UV胶粘合、涂料固化、曝光、胶水固化、UV膜解胶等。适用于纸膜、玻璃、塑料、金属等多种材料。

1.键合解键合设备：应用于超薄晶圆加工，主要为减薄以及背部工艺（光刻、刻蚀、电镀等），性能稳定，在快速键合、分离的同时，降低破片率。根据不同的键合胶类型，可直接选择工艺方案，减少实验时间，实现生产自动化。2.临时键合胶：TB100是一种适用于微机电系统（MEMS）及三维集成电路（3D-IC）的临时键合胶。在对超薄晶圆的加工过程中，具有优良的流变性、热稳定性、化学抗性及足够的粘结强度，并且易于剥离和清洗。键合解键合温度可根据各家工艺进行定制。

IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

针对LD芯片的生产工艺，我司将介绍面向COB及COS产品的高精度贴片设备以及 能够对LD芯片或COS产品进行高低温测试以及对应的贴装设备。可以按 客户的需求进行定制。在制作光栅工艺中，我们将推荐Crestec生产的CABL-9000C 系列目前已实现了能控制0.01nm级的间距，并已实际应用在光通讯领域占有 最高份额的DFB 以及EML 产品的量产使用。我们并接受EBL 写光栅的委托加工业务， 请随时与我们联系。

兴启航LD402A激光焊耦合设备是是一款广泛应用在光通信行业光器件生产的设备；适用产品：COMBOPON产品1490端四光束耦合焊接；XYZ轴用进口高精密滑台，贴平机构为浮动球贴平，XYZ联动耦合焊接；四个三维调节激光焊枪，四焊枪角度分布110°*70°或120°*60°可选。产品的耦合焊接数据，保存在本地电脑，方便用户上传数据及MES操作。

耦合机，主要的耦合轴高精度的全闭环运动平台能满足不同产品的需求。采用高精度图像辅助定位系统能消除来料物料差异，提高耦合的速度，同时避免了因来料物料差异过大导致物料与物料之间碰撞损坏产品的风险，并更适合大规模的生产；拥有自动校准定位相机与吸嘴及定位相机与针嘴的功能，降低了调校工程师要求，提高人性化的调校方法，同时规避了一些调校时发生碰撞的风险；在准直镜吸嘴上拥有压力反馈系统能测量准直镜底面与基板上表面的距离，同时规避了损坏准直镜或基板的风险。

本设备专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN（TO38/46/56）器件而研发，在惰性气氛环境中封装的高精度封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。该设备封焊定位精准：机器视觉系统匹配自有算法（本公司拥有软件著作权），实现高精度定位，LD产品：发光条与cap-lens中心对位精度100%控制在±5um以内，90%控制在±2um以内，能满足5G TO-CAN器件的稳定批量化生产需求。

立式炉主要适用于6"、8"、12"晶圆的氧化、合金、退火等工艺。氧化是在中高温下通入特定气体（O2/H2/DCE），在硅片表面发生氧化反应，生成二氧化硅薄膜的一种工艺。生成的二氧化硅薄膜可以作为集成电路器件前道的缓冲介质层和栅氧化层等。退火是在中低温条件下，通入惰性气体（N2），消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种工艺。

设备用于40/100G 四通道组件自动耦合焊接。结构设计可以有效达到装夹工件低修正率、耦合过程无人工干预、连续性好，一致性好等目的。设备操作防呆，易上手，维护成本低，大大降低操作员的培训时间。设备配有位置检测传感器，可检测产品上下件面是否接触及贴平良好。极大的提高产品生产效率及良率。

该设备适用于5G通讯芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶组装、全金属壳多芯片共晶贴装、砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）模片的金锡（Au/Sn）粘结等多芯片焊接；设备具备以下功能：自动蘸胶、可自动更换吸头、吸头数量达到12个、可蓝膜取片、填充工艺气体、基板加热等功能；关键参数为：最高贴装精度±2um、最高贴装角度±0.1°、加热台温度 25-550℃、贴装压力 15-150g，精度：±1g；