寒武纪单季狂赚3.5亿！半导体万亿风口来袭 | 高交会半导体展锁定全球“芯”版图

2025年，全球半导体与人工智能产业迎来爆发式增长！4月18日，寒武纪发布 2024年年报及 2025年一季报，交出了一份令市场瞩目的成绩单。2025 年一季度，寒武纪营收达11.11亿元，同比激增4230.22%，云端产品线收入增长近12倍， 归母净利润为3.55亿元，实现了历史性扭亏为盈。这一亮眼成绩不仅体现了寒武纪在人工智能芯片领域的强大竞争力，也折射出我国半导体行业在技术创新与市场拓展方面的蓬勃生机。

寒武纪的业绩爆发只是我国半导体行业发展的一个缩影。随着人工智能、5G 通信、物联网等新兴技术的飞速发展，半导体与集成电路作为现代电子信息产业的核心，正迎来前所未有的机遇与挑战。在此背景下，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）半导体与集成电路展将于2025年11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，为全球半导体企业提供一个展示创新成果、交流合作的优质平台。

展会亮点抢先看

01

国家级平台  全球影响力

高交会由深圳市人民政府主办，振威会展集团承办，展览规模达40万平方米，将汇聚5000+企业，预计吸引超40万专业观众。作为“中国科技第一展”，高交会已推动多项技术成果产业化，成为全球半导体与集成电路产业的核心枢纽。

02

全产业链覆盖  聚焦前沿科技

半导体与集成电路展设置七大展区，涵盖半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、设备制造、AI集成应用等领域。重点展示碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新一代材料，以及Chiplet、3D封装等颠覆性技术。

03

国际对接  政策赋能

在深圳“20+8”产业集群版图中，半导体与集成电路作为20个战略性新兴产业之一，成功跻身四大千亿级攻坚领域。本届展会立足粤港澳大湾区产业协同优势，深度整合区域产业链资源，聚焦 EDA 工具研发、第三代半导体材料等“卡脖子”关键技术，加速构建自主可控的国产化产业生态体系。同时，推进 “全球买家推广计划”，邀请欧美、亚太等地区优质采购团参观采购，通过搭建高效精准的贸易对接平台，助力深圳抢占产业发展制高点，提升半导体产业全球竞争力。

04

思想碰撞  洞察市场先机

展会同期将举办产业论坛、技术交流、供需对接、首发首秀等系列专题活动。届时，权威专家学者、行业领军人物将齐聚一堂，围绕半导体与集成电路产业的前沿发展趋势、核心技术创新及多元应用场景展开深度探讨，助力业界把握产业脉搏，实现高效资源对接与合作共赢。

为何要参展？

抢占亿万市场先机

2025年全球半导体市场规模预计突破6300亿美元，AI算力、智能终端、先进制程需求持续爆发。

对接头部企业与资源

往届展会吸引华为、英特尔、中芯国际等龙头企业，促成超1000场次供需对接，意向成交金额创历史新高。

政策与资本双驱动

半导体被列为国家科技博弈核心领域，政策支持叠加行业并购重组机遇，助力企业快速成长。

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注：

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2、所有广告内容需经组委会审核，先到先得

参展参观指南

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时间与地点

时间：2025年11月14日-16日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

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尽在第二十七届高交会！

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