采访回顾 | 泰德激光亮相2025慕尼黑上海光博会：以工艺创新领航智造新赛道

第二十届慕尼黑上海光博会展示面积超100,000平方米，汇聚23个国家和地区的1,404家参展企业，其中34.4%为首次参展，展商数量与2024年相比增长24.91%。

上届展会吸引来自71个国家和地区中52,835名专业观众，组织了213个专业买家团，其中55%是新观众，并成功举办两大同期活动及200场行业会议报告。

2026年3月18-20日，上海新国际博览中心，慕尼黑上海光博会将与全球行业同仁携手，以更开放的姿态拥抱技术变革，强化跨国协作，持续巩固展会作为全球光电创新策源地的领先地位。

当前，全球制造业正加速向低碳化、智能化、柔性化方向转型，激光技术作为高端精密制造的核心工具，在半导体、新能源等领域的渗透率持续攀升。中国提出“新质生产力”战略后，政策进一步推动激光技术与数字技术深度融合，叠加自动化与数字化需求激增，行业迎来新一轮发展窗口。2025慕尼黑上海光博会以“光联万物，智创未来”为主题，汇聚全球光电行业知名企业，集中展示激光加工、智能检测等前沿技术。深圳泰德激光携智能制造解决方案亮相展会，公司营销副总张龙先生与技术副总朱霆先生在接受记者采访时表示，深圳泰德激光携智能制造解决方案亮相展会，公司技术副总朱霆与营销副总张龙在接受采访时表示，泰德正以“工艺创新+全球化布局”双引擎，响应行业变革与市场需求。

泰德激光公司营销副总张龙

和泰德激光公司技术副总朱霆现场接受采访

工艺革新 破解制造难题

在智能制造领域，工艺精度与可靠性已成为行业竞争的关键。泰德激光基于客户需求持续优化技术方案，本次展会重点展示了两大创新设备。朱总在现场详细介绍了两大核心设备的创新突破。其一为容器喷球焊设备，该设备通过集成高精度CCD定位检测、喷球焊接、自动对位校正等技术模块，打造了全流程闭环控制系统。朱总表示，设备依托实时数据反馈与自适应调节功能，可动态优化工艺参数，解决传统产线多设备协同效率低的痛点，实现“单机即产线”的一键式智能制造方案，为3C电子、精密器械等领域的柔性化生产提供高效支持。

另一重磅展品为半导体晶圆隐切设备，针对第三代碳化硅材料硬度高、切割良率低的问题，泰德激光通过优化激光能量控制与路径规划，显著减少材料崩边与微裂纹。朱总强调，该技术攻克了传统切割瓶颈，同时也标志着泰德从3C电子向半导体晶圆加工领域的实质性跨越。

多维拓展 构建技术壁垒

面对国家力推新质生产力的政策机遇，朱总指出泰德的战略核心在于“以工艺创新驱动行业跨界”。例如，将3C领域积累的精密加工经验迁移至半导体设备研发，并结合自动化技术推出集成式解决方案。朱总指出，激光替代传统加工趋势下，需针对行业需求优化工艺，例如碳化硅隐切技术需结合材料特性升级技术方案。通过技术复用与行业深耕，泰德正加速拓展半导体、新能源等新兴市场。”

全球协同 深挖用户需求

针对激光行业低端市场同质化竞争加剧的现状，泰德激光营销副总张龙表示：“公司秉持技术驱动与全球深耕理念，在高端市场通过工艺与需求深度结合构建技术壁垒；海外布局上，2024年越南分公司与北美实验室已投运，2025年将依托据点开发本地化方案，此外，公司计划通过资本整合与供应链优化降低成本，进一步扩大市场份额。”面对全球智能化浪潮，泰德激光以开放姿态加速技术迭代与市场拓展，从现有行业升级到新兴领域，均以客户需求为核心导向，提供高适配解决方案。”

生态共创 共绘行业新未来

本届展会的客户参与度与行业关注度显著提升，为国内光电产业及制造业注入市场活力。作为连续20年参展慕尼黑上海光博会的企业，泰德激光见证了中国激光产业从技术引进到自主创新的跨越。张总表示：“国内激光技术已在部分领域实现突破，企业需加强国际技术交流与合作。”他建议展会增设激光工艺专题论坛，推动产学研用协同创新，加速技术产业化进程。值此20周年之际，泰德激光预祝慕尼黑上海光博会持续引领行业风向，助力全球光电产业高质量发展。

创新突围 迈向智能新纪元

泰德激光的实践，折射出中国高端装备企业从技术积累到创新引领的转型路径。通过紧扣半导体材料升级、智能制造转型等趋势，其以关键技术突破筑牢发展根基，以全球化视野开拓增长空间，更以生态协作重塑产业价值。未来，随着数字技术与工业场景深度融合，泰德激光将继续以工艺革新与生态协同为抓手，助力中国制造业加速迈向智能化新纪元。

以上采访内容和图片均来自国际金属加工网

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