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PCB网城讯

根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。尽管价格侵蚀现象仍将持续（单位价格预计同比下降1.5%），但其影响程度较2024年有所缓解。至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米。

2012年-2029年全球PCB产值及增长情况

2024年，全球PCB市场呈现以下五方面的表现：

第一，AI服务器与数据中心网络设备引领增长：人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是2024年PCB及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品需求扩张。

第二，市场整体复苏进程缓慢：尽管全球PCB市场面临的供应过剩、库存积压、价格侵蚀及汇率波动等负面因素逐渐消退，但全年市场修复节奏仍显迟缓，尚未恢复至2020年前增长动能。

第三，HDI市场结构性升级加速：在AI服务器、高速网络与卫星通信三重需求驱动下，高层数+高密互连（HLC+HDI）技术组合成为2024年及未来PCB市场的重要驱动力。

第四，封装基板市场企稳分化：经历2023年大幅下滑后，封装基板细分市场在2024年呈现弱复苏且分化态势：FCBGA（倒装芯片球栅阵列）市场持续承压，而BT树脂基板实现强劲反弹，全年增幅达8.1%。

第五，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚成为最大受益区域。据统计，已有超过8家企业完成在东南亚的新产能布局，另有15家厂商计划于2025年进一步扩大区域生产规模，显示出全球供应链分散化趋势的不可逆转性。

2024年各国家/地区

PCB产值情况

根据Prismark报告，2024年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的PCB产值的增长率分别为9.0%、-3.9%、3.2%、-5.2%、9.0%。

2024年各区域表现说明如下：

（1）中国大陆市场：中国大陆PCB市场在2023年经历了13.2%的大幅下滑后，2024年实现9.0%的产值增长，显著优于亚洲其他主要产区。增长动能呈现两大特征：

①技术升级加速：2024年中国大陆PCB市场在HDI、BT基材封装基板和高多层板领域展现出强劲增长；

②市场结构性红利：由于对封装基板依赖度较低（仅占18%），受全球消费电子萎缩影响较小。

（2）日本市场：继2023年经历16.5%的大幅下滑后，日本PCB市场2024年产值再降3.9%。尽管除封装基板外所有细分领域均实现产出增长，但封装基板占日本PCB产业比重超40%，其13.2%的产值跌幅（主要受FC-BGA需求影响）持续拖累整体表现。值得关注的是，日本厂商在高端HDI（线宽/线距≤0.035mm）和极高频（毫米波）通信基板领域仍保持技术领先，市场份额逆势提升。

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（3）亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：产能迁徙创造增长极，涵盖韩国、中国台湾省及东南亚的该区域呈现结构性分化：

①封装基板承压：封装基板在该区域的PCB产值占比较大，2024年由于高端封装基板价格侵蚀严重，致使该区域封装基板出货量增长6.1%但是产值微降0.8%；

②刚性板和HDI逆势扩张：柔性板领域同样承压（下降3.2%），但高多层板（层数≥12层）产值暴增52.7%，HDI表现亦佳（增长18.6%），主要受益于数据中心服务器升级以及汽车电子和卫星通信需求增长；

③地缘红利释放：泰国、越南等地新增产线快速爬坡，预计2025年将继续贡献区域新增产能，有效规避美国对华关税壁垒。

（4）美洲市场：2024年，美洲PCB市场实现产值同比增长9.0%，出货量增幅达10.0%，与中国大陆并列全球增速第一梯队，并在出货量增长上领先全球所有区域。尽管这一表现令人瞩目，但必须指出美洲市场规模极小：其价值规模不足中国大陆的十分之一，产量占比不足2%。

美国市场高度依赖两类需求：

①国家安全驱动型：受《芯片与科学法案》（CHIPS Act）激励，军工/航空航天领域加速本土化采购，相关PCB需求激增；

②快速响应服务型：利用中美供应链时效差，发展小批量、高定制化PCB快速交付业务，医疗设备和工业机器人细分领域贡献突出。

技术结构亮点：封装基板领域表现尤为亮眼，2024年产值同比增长13.7%，主要受益于：军用雷达系统升级带来的高频基板需求、卫星互联网星座部署催生的空间级封装解决方案。然而，该市场规模仅为亚洲的百分之一，且高度依赖进口材料与设备，本土供应链完整性仍待加强。

（5）欧洲市场：2024年，欧洲PCB市场如预期出现收缩，整体产值同比下降5.2%，出货量下降2.4%。欧洲PCB制造商过度依赖汽车产业（占区域PCB产值比重超35%）成为主因：一方面，欧洲汽车市场持续低迷，新车销量连续呈现负增长；另一方面，中国作为其竞争对手在汽车电子和零部件领域的快速崛起，对欧洲本土供应链造成结构性冲击。技术结构失衡问题同样突出，欧洲PCB厂商在低层数的多层板（≤6层）领域产能占比过高，而该细分市场正遭受汽车与工业需求变化的双重打击。

2024年不同种类

PCB产品的变化情况

根据Prismark报告，2024年PCB产品各细分市场均呈现正增长，其中18+层高多层板增长十分强劲（40.3%），封装基板市场增幅最小（0.8%）。

2024年-2029年全球不同种类PCB产值及年增长率预测（金额单位：亿美元）

2024年各细分市场表现说明如下：

（1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，成为PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16层（+4.9%）及4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。受需求与库存积压影响，2024年汽车电子领域表现平稳。长期来看，AI服务器与高速网络需求将持续成为高端多层板市场的重要驱动力。

（2）HDI市场：得益于AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI产值大幅增长18.8%。2024年，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张。

（3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现8.1%的年增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。受库存与需求前景改善及2024年低基数效应推动，预计2025年封装基板将成为PCB市场中增速最快的板块，增长率达8.7%。

（4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%，与HDI类似，FPC下半年表现优于预期。苹果稳健的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景。尽管需求和库存逐渐改善，但FPC价格侵蚀和低利润率仍然是一个问题。受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。

来源：节选自崇达技术2024年报

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