致力于打造先进硅光技术平台，熹联光芯推动全球5G通信、云科技、数据中心等数字化发展进程

2022年9月7-9日，在第24届中国国际光电博览会上，苏州熹联光芯微电子科技有限公司将展出400G QSFP-DD DR4 硅光模块、800G OSFP/QSFP-DD DR8 硅光模块、1.2T OBO 硅光引擎等产品， 诚挚邀请您莅临信息通信展6号馆6A28展位参观、交流及业务洽谈。

欢迎点击上方图片登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。

产品介绍：

熹联光芯（sicoya）400G QSFP-DD DR4硅光模块采用自研光电单片集成、收发单片集成硅光芯片，大大简化了芯片器件数量和测试封装复杂度，为数据中心提供低功耗低成本高稳定性解决方案。

应用领域:

光通信、信息处理/存储、器件/模块

产品介绍： 

熹联光芯（sicoya） 800G OSFP/QSFP-DD DR8硅光模块采用自研光电单片集成、收发单片集成硅光芯片，大大简化了芯片器件数量和测试封装复杂度。800G DR8满足OSFP、QSFP-DD协议，可与其他厂家模块实现稳定互联互通，同时满足数据中心对光模块的低功耗高稳定性要求。

应用领域：

光通信、信息处理/存储、器件/模块

产品介绍： 

熹联光芯（sicoya）1.2T OBO硅光引擎，采用自研光电单片集成、收发单片集成硅光芯片，利用先进封装技术，实现了单路100Gbps，总计1.2T光电传输速率。该1.2T OBO硅光引擎封装形式灵活，可支持客户定制化，体现了光电单片集成技术在小尺寸高集成度方面的优势。

应用领域：

光通信、信息处理/存储、器件/模块

熹联光芯致力于打造硅光领先技术平台，助力推动全球5G通信、云科技、数据中心及各项数字化发展进程。公司在硅光领域有10多年的技术积累和储备，拥有完整的自有设计器件IP组合，同时拥有光电单片集成硅光芯片技术。公司还具备硅光芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造技术，有能力向市场输出不同形态的产品，满足整个产业生态链不同环节上的多种需求。