【展会预告】这家企业将携PCB、载板、半导体系列重点产品亮相

广告分割线

PCB网城讯

3月24日至26日，2025国际电子电路(上海)展览会（CPCA SHOW 2025）将在上海国家会展中心7.1H馆&8.1H馆举办。GHTECH光华科技及成员企业TONESET东硕科技将以“技术引领·实现高端电子化学品国产替代”为主题，携PCB、载板、半导体系列重点产品精彩亮相，诚邀您莅临8F16展台现场交流，探讨新一代产品技术创新，把握AI时代新机遇！

展出亮点

PCB专区

Uni-DPP一体化水平化铜：镀层应力低、可靠性高，镀液稳定且寿命长

低针孔填孔：应用于PTH直接填孔工艺，有效解决PCB外观不良风险

析氧脉冲通孔电镀：可替代铜球脉冲体系的新一代工艺，大幅降低拖缸时间，并解决面铜不均带来的蚀刻不良问题

高深镀能力通孔电镀：深度能力强，高可靠性，助力降本增效

高频高速键合剂：镀层粗糙度低、可靠性高，信号损耗低

载板专区

化学沉铜：镀速高，镀层应力低，化铜稳定性好

填孔电镀：镀层均匀、细腻致密，圆弧率低，可靠性高

玻璃基封装填孔电镀：满足高厚径比TGV通孔全湿法填充，无空洞包芯

镍钯金：槽液寿命长，钯、金镀层均一性好

半导体专区

晶圆无氰镀金：镀液稳定，与光刻胶兼容性好，环保无氰

RDL及铜柱电镀：电流密度高，铜柱共面一致性好，圆弧率表现优秀

锡银电镀：银含量稳定可控，有效抑制锡须生长，可靠性高

技术分享

2025春季国际PCB技术/信息论坛分论坛

HDI板/载板专场

主题：IC载板化铜对HDI电镀填孔的影响研究

主讲人：黄俊颖，广东东硕科技有限公司PCB事业部开发部研发工程师

摘要：随着AI模型计算、汽车电子智能化、电子产品智能化与微型化的发展进步，印刷电路板的接点间距缩小，接点数量提高，配线长度缩短的需求，都需要用到HDI（High Density Interconnector–高密度互联）技术。而HDI微盲埋孔印刷电路板的多层互联，均通过化学镀铜与电镀填孔解决。通过对比测试，公司发现化学镀铜会影响到电镀填孔性能。本报告将分析化学镀铜添加剂对电镀填孔的影响机理，并介绍一款可以实现环保、稳定、不妨碍化铜后直接电镀填孔需求的化学镀铜体系IC2。

时间：3月24日  15:35-16:00

地点：上海国家会展中心

         8H 2楼M8-04号会议室

展台位置

国家会展中心(上海)

8.1H馆 8F16

3月24日-3月26日

欢迎各大行业伙伴莅临

2025

CPCA SHOW

观众扫码预登记

更有专业人员与您面对面交流洽谈

光华科技展台期待您的到来！