2025ALE【展商风采】北京康美特科技股份有限公司

北京康美特科技股份有限公司

展位号：A-T320

公司介绍

康美特公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于运动、交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

相关资质

核心产品

常规折射率LED有机硅封装胶

◆  具有橡胶、凝胶状态

◆  无溶剂，良好的环保性能

◆  与各种基材具有良好的粘接性

◆  具有良好的耐热性能

◆  可见光范围内具有高透光率

高折射率LED有机硅封装胶

◆  高折射率

◆  高光学透明性

◆  良好的光热稳定性

◆  对金属/塑料/陶瓷等基材有良好的粘接性

◆  在宽广的温度范围内能保持其稳定性

LED封装用改性有机硅树脂

◆ 高硬度（Shore D75以上）且具有良好的韧性

◆ 具有良好的抗胶裂性

◆ 优异的气体阻隔性

◆ 机械强度良好

◆ 对金属/塑料/陶瓷等基材有良好的粘接性

LED封装用环氧树脂灌封胶

◆  透光率好

◆  粘接性好

◆  应力低

◆  电气性能好

◆  机械强度良好

◆  可耐260°C回流焊

LED封装用环氧塑封料

◆  优异的流动特性可满足多种封装条件

◆  固化后收缩小、应力低，高温下与基材的粘接性好

◆  用于LED封装时拥有良好的适用性和可靠性

固晶胶

◆  对于金属/LED芯片有高粘接性

◆  高温长时间不会变色

◆  加热时不易流淌，保持原形状

◆  在宽广的温度范围内保持其稳定性

阶段成果

高工金球奖 / 2012全国LED十大创新产品奖

2013中国LED创新产品和技术奖 / 2015中国LED首创奖

新技术新产品

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公司地址

北京市海淀区永腾北路贝伦产业园7栋

公司官网

3月26-28日

欢迎莅临2025上海国际汽车灯具展(ALE)

北京康美特科技股份有限公司

展位号：A-T320，观展交流

春意盎然，三月相聚

2025年3月26日至28日

花桥国际博览中心

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