【技术突破】这一载体超薄铜箔通过最终验证, 正式投产！

PCB网城讯

如此轻薄又强韧的铜箔是如何“炼”成的？答案就藏在花园新能源与浙江大学共同成立的高性能铜箔联合研发中心以及花园新能源杭州研究院内。

“通过市委、市政府的牵线搭桥，2018年，我们公司与浙江大学材料与工程学院签署战略合作，浙江大学谷长栋教授成为重点服务我们的首席专家。”罗辉说。

载体超薄铜箔研发初期，研发团队遭遇三大技术瓶颈：铜箔延展性与抗拉强度的“跷跷板效应”——传统工艺中提升强度会导致脆性增加，极易出现针孔和断裂；电解液流场均匀性控制难题，稍有偏差就会导致铜箔局部厚度波动；更棘手的是，铜箔表面需形成纳米级凹凸结构以增强附着力，但超薄基底对刻蚀工艺的容错率近乎零。但在研发团队上千次试验和数百个日夜的不懈努力下，2024年1月，载体超薄铜箔通过最终验证，正式投产。

如今，载体超薄铜箔已成为花园新能源在常规电子电路铜箔之外的又一项具有核心竞争力的关键技术。“没有市委、市政府牵线搭桥和市科技局、经信局等部门的鼎力相助，我们可能还在孤军奋战。”花园新能源董事长潘建锋感慨道，随着新能源产业的飞速发展，以及锂电铜箔的极薄化浪潮，“卷得太厉害”的市场持续驱动着企业走一条技术创新和降本增效之路。