ISLE 2025展品巡礼 | Micro-LED生态联盟展区：赛富乐斯、晶彩科技、仁开

西安赛富乐斯半导体科技有限公司

（展位号：5号馆C09-11）

赛富乐斯半导体科技有限公司（Saphlux, Inc.）是全球领先的量子点Micro-LED (mLED) 显示解决方案提供商。公司秉承“坚持原创技术，坚持创造价值”的理念不懈努力，成功实现了原创技术从研发到商业化的全过程，是目前全球唯一一家成功商业化量子点mLED产品的硬科技企业。

公司现有产品包括100寸以上的量子点mLED大屏和1寸以下的AR微显示屏。通过突破全彩化、红光性能等技术瓶颈，赛富乐斯正与众多合作伙伴一起，推动显示技术革命，赋能新一代人机交互平台。

参展产品

QD Pro量子点直显屏

QD Pro是基于QD-mLED的新一代量子点直显屏。可视角优于传统COB大屏，精准的色彩表现，无惧电流和温度的变化，节省电源且无砷环保。在QD-mLED的基础上QD Pro采用行业顶尖封装科技，具有低扫、高刷新率、高承重能力等特点。适用于CAVE屏、XR屏、豪华家庭影院、艺术屏、地屏等专业场景。

核心技术：NPQD量子点原位集成（唯一量产的QD mLED技术，突破QD可靠性和效率限制）

技术参数

应用案例

某控制中心大屏 | 117 m2 山东东营    

某会议室大屏 | 100 m2 湖北省

某指挥中心大屏 | 78 m2 山东省    

展厅前厅大屏 | 27 m2 上海市

一体机显示方案 | 8 m2 西安市      

CAVE沉浸式体验屏 | 100+ m2 北京市

CAVE沉浸式体验屏 | 60+ m2 120Hz 北京市

晶彩科技股份有限公司

（展位号：5号馆C09-09）

晶彩科技成立于2000年，专注于机器视觉和人工智慧技术的研究和应用。以自主研发为核心价值，团队由光学、力学、运动控制、侦测演算法等方面的专家组成。我们致力于推进和创新检测技术。作为TFT LCD、LTPS、AMOLED显示领域AOI/METROLOGY的主要供应商，我们最近推出了业界领先的智慧即时AI AOI解决方案。创新的重点是准确检测目标缺陷并精确测量其位置。我们的业务已扩展到先进半导体封装、IC载板和Micro LED/OLED领域，为客户提供高精度自动化光学测量设备和全面的良率监控解决方案。

参展产品

解决方案名称: Micro LED巨量轉移後的自動光學檢量測

亮点介绍

Micro LED巨量转移后的自动光学检量测设备，汇集最新开发的智能检测与LED位置量测的技术所设计的设备，已顺利于指标性一线客户厂内进行量产，提供客户准确、稳定、快速的检测量测结果。

设备功能：因Micro LED巨量转移后，客户会需要经过「缺陷检测」、「缺陷拍照」、「缺陷分类」与「晶粒偏移/旋转量测」等步骤产生出最终的品质结果。过往光学检测设备除了缺陷分类为软体功能，可直接于设备电脑中执行外，其他功能皆须透过具备该特定功能的其他设备逐一完成；并于检测站点将各设备的最终结果做串联呈现，才能产出客户需求的品质检验报告。本产品透过软硬体整合与机构重新设计，将上述功能整并于一台设备中，减少设备空间的占用，并提升操作方便性和实现人力的大幅节省。

技术参数

应用案例

加入AI嵌入式即时检量测功能：透过此AI检量测软体功能，可针对特定瑕疵于实际扫描后，实施快速标注后进行训练，借此可判别不同场景中出现的可能缺陷，降低瑕疵误检率；相较传统光学检测设备检出缺陷后，才再进行缺陷彩图拍照及缺陷分类，可大幅度缩减此流程所耗费的时间与人力。

广东仁开科技有限公司

（展位号：5号馆C09-13）

广东仁开科技有限公司是国家高新技术企业、省专精特新中小企业，主要经营超声波设备及超声波工艺锡粉、锡膏。基于全自主研发的全数字式超声波发生器，独立研发了超声波锡粉雾化/筛分设备、大型超声波锡膏助焊剂乳化设备，是行业内唯一可用超声波法批量制备五号以上焊锡粉、超声波法批量制备锡膏助焊剂的企业。

参展产品

LED显屏专用中温高可靠锡膏

亮点介绍

基于全自研的超声波锡粉雾化/筛分设备研发出新型锡铋银铜锗镍钛多元合金，并平滑实现量产。超声波锡粉具有极低氧含量（＜50ppm）、极高圆度和表面光滑度、极高一致性等特点。基于全自研的大型超声波乳化设备，实现中温高活性焊后失活的双活性助焊剂配方。在低于200℃的焊接温度下实现类比高温锡膏的焊接可靠性。

技术参数

1.    四号粉氧含量：＜50ppm

2.    铅含量：无铅，符合RoHS

3.    焊接温度：＜200℃

4.    卤素含量：零卤

5.    推力：相当于SAC0307（飞利浦昕诺飞实验室）

获奖及专利

本产品采用全栈超声波雾化、筛分、乳化设备生产，设备均为公司自研。本产品及核心制备共申请29项各类知识产权，已获授权发明专利3项、实用新型专利13项、软件著作权4项。

产品获得惠州市“东江之星”科技进步一等奖、“创客中国”广东省优胜奖、“双创大赛”惠州市三等奖。

适用场景

产品适用于对多级焊接、材料受限、节能减排等方面有要求的产品焊接。具体包括：

1.多级焊机：LED显示屏是典型的多级焊接场景，为了确保在后段焊接时不影响全段焊接点，mini/microLED产品往往要求后段焊接的炉温低于前段焊接的锡膏熔点，因全段广泛采用锡银铜锡膏，故此要求后段锡膏炉温最好不超200℃。但中低温锡膏往往因为含有铋金属而极易氧化和脆化，因此强度往往难以达到要求。使用本产品可以在200℃的炉温下实现相当于锡银铜0307的强度。

2.材料受限：LED灯珠、芯片、基材等材料可能对温度有特殊要求，过高的温度会影响产品强度。采用本产品时，焊接温度低于200℃，使得LED产品的材料选择范围大大拓宽，成本亦大为缩减。

3.节能减排：本产品可以在提供同等强度时使焊接温度相比锡银铜锡膏降低约50℃，从而大量减少能耗和排放。随着欧盟对减排标准的日趋严苛和碳标签的推广，中温锡膏能够在维持产品高品质的前提下减少排放，提高产品竞争力。