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2月27日消息,意法半导体和三安光电今日宣布,双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(即“安意法半导体有限公司”,以下简称安意法)现已正式通线。
三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法),全面落成后预计总投资约为230亿元人民币(约32亿美元)。该合资厂预计将在2025年四季度投产,届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
此外,坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司(重庆三安)将为合资厂(安意法)独家提供8英寸碳化硅衬底,而封装测试将在意法半导体国内工厂完成,形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。
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