日本半导体制造设备销售持续强劲，1月再创新高

近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布了2025年1月份半导体制造设备销售数据。

数据显示，该月日本制造的芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达到4,167.90亿日元，较去年同期大幅增长32.4%，连续第13个月呈现增长态势，增幅连续10个月保持在两位数水平。

尽管与前一个月（2024年12月）相比，销售额下滑了6.0%，为7个月来首次出现月减，但整体销售趋势依然强劲。

在全球市场方面，日本芯片设备的市占率（以销售额换算）达到30%，仅次于美国，位居全球第二。

为了应对当前半导体市场的快速扩张，日本芯片设备巨头东京电子（TEL）宣布将在其制造子公司“东京电子创宫城”的本社工厂兴建新厂房。该新厂的兴建费用约为1,040亿日元，预计于2025年6月动工，2027年夏天完工。新厂将专注于生产电浆蚀刻（plasma etching）设备等半导体制造设备，以满足日益增长的市场需求。据日媒报道，通过新建厂房，TEL计划在2028年度将产能扩增至现行的1.8倍，未来更计划增至3倍。

SEAJ于1月16日发布的预估报告显示，由于中国现有及新兴厂商对通用产品的投资增加，以及以AI相关为中心的先进半导体投资扩大，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本制造的芯片设备销售额（指日系企业在日本国内及海外的设备销售额）将达到4.43亿日元，与2023年度相比将大幅增长20.0%。这意味着年销售额将史上首次突破4万亿日元大关，创下历史新高。

对接下来的2025年度和2026年度，SEAJ持乐观态度。由于AI用半导体需求增加和先进投资扩大，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片设备销售额将持续增长，预估年增长5.0%至4.65万亿日元，续创历史新高。而到了2026年度（2026年4月-2027年3月），预估年增长率将进一步提升至10.0%，销售额将达到5.12万亿亿日元，史上首次突破5兆日元大关。

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