中国6英寸SiC晶圆降价潮冲击全球芯片市场

中国半导体产业在SiC晶圆和成熟半导体领域的扩张及降价潮带来了“中国冲击”。

近年来，中国半导体产业在成熟半导体和利基基板领域的迅速扩张，引发了全球芯片市场的深刻变革。

其中，6英寸碳化硅（SiC）晶圆的价格战尤为引人注目，中国企业的大幅降价，打破了国际巨头在该领域的垄断地位。

两年前，全球领先企业Wolfspeed的主流6英寸SiC晶圆售价仍为1500美元。随着中国供应商的崛起和产能扩张，该价格已大幅下滑。

目前，中国市场上6英寸SiC晶圆的报价已低至每片500美元甚至更低，降价幅度高达三分之二。

中国供应商的降价策略不仅体现在价格上，更体现在其快速崛起和抢占全球市场份额的积极性上。

中国企业在SiC材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节取得了显著进展，多家企业已成功实现了SiC芯片的量产，并逐步获得电动汽车等市场的认证。随着本土生产能力的飞跃性提升，中国SiC晶圆市场的供需格局正在发生深刻变化，供过于求的现象日益严重，加剧了市场竞争。

在这场价格战中，中国企业的降价速度之快、幅度之大，让国际竞争对手措手不及。

三年前，Wolfspeed 还是SiC晶圆市场无可争议的领导者。但受中国企业竞争影响，2月份，Wolfspeed的股价不到6美元，较2021年的峰值下跌了96%以上。

Wolfspeed CEO Gregg Lowe于去年年底因公司财务业绩恶化而离职，其他SiC晶圆制造商（例如日本罗姆）自2024年中期以来连续报告季度净亏损。

除了价格战外，中国在“成熟”半导体节点（通常是28nm及更成熟的技术）的扩张也是全球芯片市场关注的焦点。据IDC预估，到2025年，中国成熟芯片产能将占全球市场的28%左右。行业协会SEMI则表示，到2027年，这一数字可能会增长到39%。

中国6英寸SiC晶圆降价潮的背后，是中国半导体产业加大力度建设国内供应链的结果。

面对国际市场的竞争压力和国内市场的巨大需求，中国企业通过技术创新和产能扩张，不断提升自身竞争力。同时，政府政策的扶持和资本市场的支持也为中国半导体产业的发展提供了有力保障。

一些分析人士认为，随着价格竞争的加剧，部分厂商可能会面临财务困境甚至破产的风险。此外，供过于求的现象也可能导致市场不稳定和价格波动加大。

资产管理公司Needham的芯片分析师Charles Shi宣称，半导体行业必须做好准备，应对太阳能行业所经历的那种“中国冲击” 。

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