中国半导体产业投资趋势：设备领域逆势增长

2024年中国半导体产业投资下滑，但半导体设备领域投资逆势增长，展现产业升级与自主创新战略韧性。

据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含台湾）半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。然而，在这一整体下滑的趋势中，半导体设备投资却逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

设备投资逆势增长，多重因素驱动

半导体设备的逆势增长，首先得益于中国在半导体供应链自主化方面的坚定决心。面对美国出口管制政策的压力，中国加速本土化设备研发和生产，力求在关键技术领域实现自主可控。

美国近年来对国际半导体设备厂商的限制措施，如禁止向中国出口高端光刻机和其他关键设备，直接促使中国政府和企业在设备领域加大投资力度，以突破技术瓶颈。

同时，中国政府的政策支持与资本投入也为设备投资的增长提供了有力保障。在“十四五”规划中，半导体产业被列为战略性新兴产业，国家集成电路产业投资基金（大基金）及地方政府专项基金纷纷加大对本土设备厂商的支持力度，推动关键设备的自主研发和产业化。此外，中微半导体、北方华创等本土设备企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备等领域取得的技术突破，也提升了市场竞争力，吸引了更多资本流入。

地域分布高度集中，台湾与江苏领跑

从投资地域分布来看，2024年中国半导体产业投资涉及25个省市（含直辖市），但资金分布高度集中。台湾以37.2%的投资占比位居第一，江苏占比14.7%，浙江、上海和北京分别位列第三至第五。这种集中化趋势与地方产业基础、政策支持力度以及产业链配套能力密切相关。台湾和江苏作为全球半导体产业的重要基地和产业集群区，在晶圆制造、封装测试等领域具有显著优势，吸引了大量投资。

材料领域投资聚焦硅片与第三代半导体

在半导体材料领域，2024年硅片投资占比最高，达到36.4%，投资金额为406.3亿人民币。硅片作为半导体制造的核心材料，其投资规模反映了中国在提升晶圆制造能力方面的持续努力。此外，第三代半导体材料（SiC/GaN）投资占比为20.5%，投资金额达到228.6亿人民币。SiC/GaN材料在新能源汽车、5G通信和能源电力等领域的应用前景广阔，其投资增长表明中国正在加速布局下一代半导体技术。

全球视角下的中国半导体产业投资

从全球视角来看，2024年半导体行业正处于周期性调整阶段。尽管人工智能、5G和物联网等新兴技术驱动长期需求增长，但全球经济放缓和地缘政治紧张局势对行业投资产生了抑制作用。中国作为全球最大的半导体消费市场，其投资动态不仅影响本土产业格局，也对全球供应链的稳定性产生深远影响。

美国的出口管制政策虽然对中国半导体产业构成了短期挑战，但也加速了中国在设备、材料等关键领域的自主创新步伐。随着全球半导体市场逐步复苏，中国有望在硅片、第三代半导体材料以及设备制造等领域实现更大突破，进一步巩固其在全球半导体产业链中的地位。

展望未来：聚焦关键领域，展现战略韧性

中国半导体产业的投资趋势将取决于多重因素，包括政策支持力度、技术突破进展以及国际合作的深化程度。尽管短期内投资增速放缓，但中国在半导体设备、材料等关键领域的逆势增长表明，其产业升级和自主创新的战略方向并未改变。在全球半导体行业变革的背景下，中国通过聚焦关键领域的技术突破和产业链自主化，展现其应对复杂国际环境的战略韧性。

随着技术的不断进步和国际合作的深化，中国半导体产业有望在未来实现更高质量的发展，为全球半导体行业的繁荣做出更大贡献。同时，地域集中度的提升和内外资结构的优化，也将为中国半导体产业的可持续发展提供更强动力。

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