【产业信息速递】成熟制程需求不振,联电太惨!

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2025-01-26 13:53 阅读:1833
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2024年中国北京国际半导体展览会IC China

2024-11-18-11-20

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(信息来源:经济日报)

 

晶圆代工成熟制程市况转弱,联电21日举行法说会并公布2024年营运成绩,其中第四季税后纯益季减41.27%,单季毛利率30.4%更创15季新低。共同总经理王石表示,第四季业绩符合预期,22纳米的投片正在加速进行,预计从2025年起带来更高的营收贡献,而与美国合作伙伴共同开发的12纳米制程平台,也将满足客户在22纳米以下制程升级的需求。

 

王石强调,2024年22/28纳米产品仍占营收主要贡献,年增15%,客户对于升级至22纳米特殊制程平台展现强烈意愿,这些平台在降低功耗及提升性能方面较28纳米具优势,以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC。

 

展望2025年,王石指出,半导体市场有望迎来成长的一年,主要来自AI伺服器的强劲需求,以及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动,联电持续投资于技术创新,并开发特殊制程解决方案,以迎接下一波系统升级需求的浪潮,维持公司的竞争优势。在建构技术基础上,联电也积极拓展先进封装解决方案,使未来AI应用的潜力能充分发挥。

 

王石表示,联电的关键扩产项目正按计划进行,新加坡的第三期新厂将增强客户供应链韧性;与美国合作伙伴共同开发的12纳米制程平台,也将满足客户在22纳米以下制程升级需求。

 

联电2024年第四季毛利率30.4%,季减3.38个百分点,以单季毛利率来看,第四季毛利率写下2021年第二季以来、即近15季新低,但联电预期,2025年第一季美元平均售价将季减中个位数百分比(4~6%),再加上季节性因素及21日嘉义强震影响,预期毛利率将降至约25%水准,对第一季获利形成压力。

 

联电预估2025年第一季晶圆出货量持平、产能利用率将维持在和2024年第四季相当的70%左右。

 

联电2024年第四季合并营收603.9亿元,税后纯益85亿元,季减41.27%,每股税后纯益(EPS)0.68元;2024年营收2,323.03亿元,年增4.4% ,毛利率32.6%,年减2.3个百分点,全年税后纯益472.11亿元,年减22.6%,EPS为3.8元。

 

对于市场担心的杀价问题,王石强调,联电定价策略维持不变,并遵循市场机制,预估今年整体价格走势约与去年相当,将是平稳的一年。

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