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行业政策 | 工信部组织开展2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作；东莞市2025年第一季度市重大科技项目库名单发布..
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#政策信息
一、工业和信息化部办公厅关于组织开展2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知
揭榜任务内容：
面向量子科技、原子级制造、清洁氢3个未来产业，布局一批核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。
（一）量子科技
围绕量子计算、量子通信、量子精密测量3大方向，拟部署17项揭榜任务（附件1），加强产业共性关键技术攻关，研制核心器件与设备，提升产业公共服务能力，推动量子技术在医疗、交通、能源、金融等领域应用落地。
（二）原子级制造
围绕原子级制造工艺仿真、原子级加工、构筑和检测等4大方向，拟部署19项揭榜任务（附件2），预期产出高效团簇离子束原子级抛光装备、200—300kV场发射透射电镜等系列加工、检测装备，原子级金属粉体、原子级精度X射线反射镜等系列产品。
（三）清洁氢
围绕清洁氢制取、存储与转储、输运与配给、动力与物料利用4大方向，拟部署22项揭榜任务（附件3），研究形成一批清洁氢制—储—输—用成套技术与装备，推动清洁氢在交通、冶金、化工等领域应用落地。
二、2024年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单（广东省）
三、2024年江苏省绿色工厂入围名单
泰兴冶炼厂有限公司
扬州依利安达电子有限公司
南通越亚半导体有限公司
常州澳弘电子股份有限公司
江苏协和电子股份有限公司
苏州紫翔电子科技有限公司
台燿科技（常熟）有限公司
淳华科技（昆山）有限公司
四、江苏省工业和信息化厅关于印发加快推进低空制造产业高质量发展行动方案的通知
重点方向
（一）低空航空器
1．整机制造。重点发展大中型工业级无人机、电动垂直起降航空器（eVTOL）等新型无人驾驶航空器，积极布局中型轻型直升飞机、轻型多用途飞机、大中型固定翼飞机等低空通航飞机整机制造，完善远中近结合、高低速互补、载物载人兼具的低空航空器产品体系。
2．关键配套。持续完善飞控系统、动力系统、通信系统、北斗导航、任务载荷等机载关键系统。重点推进航空动力电池、电机、电控等电动低空航空器核心部件研发。着力突破主控芯片、传感器等核心元器件。加快先进金属材料、有机高分子材料及复合材料在低空航空器领域研发应用。
（二）低空信息基础设施
1．低空智联网。推动5G/5G-A、广播式自动相关监视（ADS-B）、北斗、卫星互联网等低空智能网联技术研发，加快星地融合通信网络建设。推动“云—网—边—端”低空算力设施部署，加强低空通信、感知和计算能力融合。支持低空飞行数据平台开发，提升三维高精度地图、通信导航、气象数据等低空信息服务能力。支持网络安全防控系统发展，保障低空网络安全和数据安全。
2．低空业务平台。支持研发低空飞行服务管理系统等平台，完善空域规划评估、飞行计划申请、飞行活动管理等系统功能。支持研发低空安全防控系统等平台，开发雷达、光电、视频等各类低空监测设备及应用方案，提升空域感知决策能力，支持研发无人机反制装备，增强无人机监视与反制能力。
五、东莞市2025年第一季度市重大科技项目库名单
制造业机电系统智慧低碳管控关键技术研发及示范
广东迪奥技术有限公司
高精度智能化PCB字符喷印设备的关键技术研发与产业化
广东正业科技股份有限公司
面向5.5G通信SIW高频液晶聚合物复合材料关键技术研发及产业化
东莞市龙谊电子科技有限公司
下一代网络技术1.6T以太网主板开发及产业化
生益电子股份有限公司
大数据用高速服务器存储SSD刚挠结合板的研究开发及产业化
生益电子股份有限公司
应用于L3及以上级别智能驾驶辅助系统的激光雷达软硬结合电路板技术开发
生益电子股份有限公司
近紫外Mini LED防焊全自动光刻机关键技术研发及产业化
广东科视光学技术股份有限公司
IC载板自动物料搬送系统（AMHS)
超技工业（广东）股份有限公司
应用于低轨星网的大尺寸高频多层任意互联电子电路产品的研发及产业化
生益电子股份有限公司
锂离子电池聚合物传感材料与柔性印制电路异质界面集成机制与制备工艺
奕东电子科技股份有限公司
高端芯片基板用精密微钻超高速形性协同制造关键技术与应用
广东鼎泰高科技术股份有限公司
硬度宽域可调自润滑碳基薄膜磁过滤一体化装备研发与应用
广东鼎泰高科技术股份有限公司
倒装芯片级封装载板关键技术及产业化
东莞康源电子有限公司
基于氮化硅陶瓷的覆铜板研发及产业化
东莞智昊光电科技有限公司
制造业数字化转型的操作系统的建设及其产业化
广东盘古信息科技股份有限公司
新能源汽车电池信号采样超长柔性电路板CCS模组研发及产业化
东莞市五株电子科技有限公司
超薄存储芯片堆叠封装设备研发与产业化
东莞触点智能装备有限公司
可提高段差处理能力的全自动高精度真空压膜整平机的研发与产业化
广东思沃先进装备有限公司
高端芯片用封装基材的研发及产业化
广东生益科技股份有限公司
六、中山市关于2024年科技创新领域“青年特聘”拟入选人员
彭红霞 中山台光电子材料有限公司
柳闯 广东依顿电子科技股份有限公司
七、江门市科学技术局关于2024年度广东省科学技术奖提名项目的公示项目类型：广东省科技进步奖项目名称：智能工控用高多层刚挠结合印制电路板产品研发与产业化主要完成单位：江门崇达电路技术有限公司主要完成人：宋建远,邹金龙,寻瑞平,刘红刚,敖四超,柳小华郑文浩,刘飞艳,叶大杰,刘志坚代表性论文专著目录：论文1：用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控：期刊：印制电路信息：年卷：2019年27卷09期59-63页：通讯作者：寻瑞平：第一作者：龚海波论文2：智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究；期刊：印制电路信息；年卷：2021年29卷06期1-7页：通讯作者：寻瑞平：第一作者：何森知识产权名称：发明专利1：一种具有密集散热孔的PCB的制作方法；授权号：ZL9712.1；发明人：敖四超戴勇、白会斌、汪广明；权利人：江门崇达电路技术有限公司发明专利2：一种线路板混压工艺；授权号：ZL7200.6；发明人：黄力、张庭主、叶文钰、王海燕；权利人：江门崇达电路技术有限公司发明专利3：一种大尺寸精密线路板的制作方法；授权号：ZL9528.7；发明人：胡志勇、白会斌、汪广明、罗家伟；权利人：江门崇达电路技术有限公司发明专利4：一种假性刚挠结合板及其制备方法；授权号：ZL3006.0；发明人：寻瑞平、刘百岚、钟宇玲、汪广明；权利人：江门崇达电路技术有限公司发明专利5：一种PCB成型方法；授权号：ZL3454.0；发明人：钟宇玲、敖四超、寻瑞平、刘建辉；权利人：江门崇达电路技术有限公司发明专利6：一种防止假层板层偏的压合方法；授权号：ZL1002.9；发明人：欧阳、戴勇、杨长锋、杨润伍；权利人：江门崇达电路技术有限公司发明专利7：一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法；授权号：ZL3743.7；发明人：肖卫、寻瑞平、覃红秀、何淼、吴家培；权利人：江门崇达电路技术有限公司发明专利8：一种大尺寸印制板的钻孔方法；授权号：ZL8938.1；发明人：张细海、寻瑞平、刘红刚、戴勇；权利人：江门崇达电路技术有限公司
八、中央引导地方科技发展资金湖南省2025年第一批立项项目表
柔性线路板（FPC）工程技术研究中心建设
益阳维胜科技有限公司
湖南省新型印刷线路板科技成果转化中试基地
益阳市明正宏电子有限公司
CPCA SHOW PLUS
2025
即刻预定
2025年10月28-30日
相聚鹏城，再续精彩
CPCA SHOW PLUS
2025展位预定中
CPCA Show Plus旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、智能制造等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界，深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的最新应用，助力产业链的延伸和升级。通过“会+展+X”的持续创新模式，激活产业创新力，推动整个产业链的升级发展。为中国乃至全球电子电路及半导体行业的发展“精准把脉”，亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。
创新驱动 芯耀未来
Innovation Shines the Future
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