设计创新论坛 - 智能应用和汽车芯片,聚贤话芯,智驭未来

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2025-01-23 17:35 阅读:332
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2025年上海国际半导体展览会 SEMICON CHINA

2025-03-26-03-28

距离61

设计创新论坛 - 智能应用和汽车芯片

日期:2025年3月27日

时间:15:30-17:30 地点:上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3*现场提供中英文同声传译汽车工业协会预测,2024年中国全年电动汽车销量将达到1150万辆,年增长20%,渗透率达到37.1%。随着汽车电动化和智能化的发展,单车芯片用量急剧上升,电动汽车单车芯片超1000颗,而高阶自动驾驶车辆更是需要超过3000颗芯片。汽车芯片市场无疑是未来十年最富有前景的市场,机会不容错过!本届“设计创新论坛 - 智能应用和汽车芯片”,将邀请全球汽车芯片设计行业领袖们,分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势,探讨行业机会和挑战。期待更多产业同仁共聚交流!

Sponsors

会议议程

15:00-15:30Registration 注册
15:30-15:40Opening Remark 欢迎致辞Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
Moderator / 主持人Dr. Xiaoning Qi, Vice President, Alibaba Group戚肖宁,阿里巴巴集团副总裁
15:45-16:10VIP Keynote Speech 主题演讲Qing Chu, Chairman/CEO, NPC Tech楚庆,智识神工董事长、首席执行官
16:10-16:35Rosemary , Founder, Chairman & CEO, CIP United Co.何薇玲,上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官
16:35-17:00Teradyne 泰瑞达
17:00-17:25Jianyue Pan, CEO, UNIVISTA潘建岳,上海合见工业软件集团有限公司董事长

* Agenda is subject to change * 会议议程更新中,以会议现场资料为准。

关于论坛更多信息及市场宣传机会

SEMI China | Hannah ZhaoTel: Email:

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SEMICON China 2025同期会议

2025年3月7日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。

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