台积电获美15亿美元补贴，已交付首批晶圆

据外媒报道，近日，台积电财务长（CFO）黄仁昭在受访时表示，该企业已于2024年四季度获得了15亿美元（约合人民币109.52亿元）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

据悉，根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电承诺斥资超650亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款。据了解，台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂。

此外，台积电确认其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在2024年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺（N4P）工艺芯片。

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