三星/LG Innotek/Neg等企业玻璃基板生产研发最新动向

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三星将于2027年批量生产玻璃基板

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LG Innotek 将于年底开始玻璃基板试生产

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Neg开发出515x510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”

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三星2027年将批量生产玻璃基板

1月8日，三星电机首席执行官张德贤公布了公司对未来新业务的计划。这些计划统称为“Mi-RAE”，涵盖移动行业、机器人、人工智能服务器、能源领域。

在半导体玻璃基板方面，经过与客户协商，目标是2027年以后批量生产。还补充道，“今年我们将向两到三个客户提供样品。”该公司正在其世宗工厂建立一条玻璃基板试验线，并加速研发 (R&D) 工作。

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LG Innotek 将于年底开始玻璃基板试生产

1月12日，据韩媒报道，LG Innotek 进军玻璃基板业务。该公司将进军玻璃基板领域作为未来的增长动力，并将于今年年底开始试制，正式开始业务。

LG Innotek首席执行官Moon Hyuk-soo在“CES 2025”上表示，“玻璃基板将在2至3年内开始用于通信半导体，5年内将主要用于服务器”，并补充道，“LG Innotek也在投资设备，并计划从今年年底开始试生产玻璃基板。”

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Neg开发出515x510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”

1月15日，日本电气硝子株式会社发布了用于下一代半导体封装的515×510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”需要更大的基板。

Neg于去年6月开发了采用玻璃粉末和陶瓷粉末复合材料的GC Core（300mm见方）基板，并向半导体制造商推荐。GC Core 经济实惠，可使用广泛使用的 CO2 激光加工机进行高速钻孔且无裂纹，因此有望降低批量生产成本。

此次，Neg成功开发了GC Core基板，面板尺寸为515 x 510 mm，应用于多种半导体制造工艺。这将使半导体制造商能够使用他们目前使用的设备并减少资本投资，使其成为下一代半导体封装大规模生产的重要一步。

PLP面板级封装及TGV技术展区

玻璃基板作为下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板。样品可应用于不同的领域，包括传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。

PLP面板级封装关键技术为玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)，主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来，以厦门云天、三叠纪、沃格光电等为代表的国内玻璃基板TGV企业陆续突破TGV 技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。

为了加速产业升级，2025深圳国际全触与显示展将特别打造PLP面板级封装及TGV技术展区，同期将举办2025 国际玻璃通孔TGV技术创新与应用大会，汇聚半导体先进封装与新型显示产业上下游产业链专家、学者及应用端企业代表，共同探讨玻璃基板与TGV技术的未来趋势、技术创新及市场机遇。

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关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会等六展同期，打造16万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置80余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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图文来源：艾邦半导体网

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