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【企业热点】昆山半导体封测项目二期即将封顶

来源：世展网 分类：电子/网络/照明/能源行业资讯 2025-01-21 10:06 阅读：376
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    详情请登录据悉，昆山高新区的群启科技厂区目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。

图源：昆山发布

鼎鑫电子最新建设的群启科技项目为江苏省重大产业项目，总投资52亿元，总建筑面积17.3万平方米，分为两期建设厂房及配套设施，一期为高密度互连印刷电路板（HDI），项目二期为高阶半导体芯片（IC）封装载板项目。据了解，群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，提供3500个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。（摘编自半导体封测）

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