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全球半导体，All in 先进封装

来源：世展网分类：电子/网络/照明/能源行业资讯 2025-01-21 10:06 阅读：1093

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先进封装在半导体行业的应用预计今年将进一步增长。台积电已决定今年提高尖端封装在其总设施投资中的比例，预计各大存储器公司也将重点关注封装投资，以扩大HBM的产能。

据业内人士19日消息，全球主要半导体公司计划积极投资尖端封装技术和扩大产能。先进封装正在成为通过取代减少现有晶圆电路线宽的预处理来提高芯片性能的替代方案。因此，各公司正专注于开发尖端封装技术，例如垂直堆叠芯片的3D、比现有塑料具有更高能效的玻璃基板，以及堆叠多个DRAM的HBM（高带宽内存）接合技术。例如，台积电在16日举行的2024年第四季度业绩公告中提出今年的总设施投资为380亿美元至420亿美元。考虑到24年的投资额约为297亿美元，今年将增加最多123亿美元。其中15%的投资分配给先进封装。这比去年10%的份额增加了5%。从金额上看，预计比上年增加一倍。事实上，由于NVIDIA等全球大型科技公司的积极下单，台积电的CoWoS封装供不应求。CoWoS是一种2.5D封装技术，通过在芯片和基板之间插入称为中介层的薄膜来提高芯片性能。美国对尖端包装的投资也有望进一步加强。16日美国商务部宣布将支持14亿美元用于先进封装相关投资。因此，SKC子公司Absolix将获得1亿美元的支持。Absolix正准备在美国佐治亚州卡温顿批量生产用于AI等先进半导体的玻璃基板。该公司上个月还获得了7500万美元的生产补贴。全球最大的半导体设备公司应用材料公司（AMAT）也将获得1亿美元的补贴，用于开发下一代封装的硅衬底技术。此外，国家半导体技术促进中心将获得12亿美元，亚利桑那州立大学将获得1亿美元。存储器行业也在重点发力尖端封装，扩大HBM产能，这在AI行业备受关注。三星电子、SK海力士等国内存储器企业已宣布，去年的设备投资计划将重点关注尖端DRAM和HBM。美光在上个月的业绩公告中还表示，“2025财年（2024年9月至2025年8月）的设施投资规模在135亿美元至145亿美元之间”，并补充道，“设施投资优先用于尖端技术DRAM和HBM。”（摘编自budinesskorea）

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