【产业信息速递】美国计划扩大半导体技术管制至成熟制程，全球晶圆厂或被波及

（信息来源：爱集微）

美国计划扩大制程技术的管制范围，包括16纳米成熟制程，这可能对台积电等全球晶圆代工厂商产生影响。外媒报道指出拜登政府将从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成熟制程的管制。

业界认为，管制扩大后涉及的厂商、应用、订单量更多，可能会对全球晶圆代工甚至半导体产业产生重大影响。然而，也有业内人士表示，由于台积电3纳米与5纳米先进制程的营收贡献扩大，对16纳米成熟制程的管制对台积电的影响应有限且可控。

美国上月宣布对中国大陆传统半导体产业启动301条款调查，审查中国大陆将基础半导体领域中的成熟制程芯片作为主导地位的目标，以及对美国经济的影响。同时，美国总统拜登政府计划在离任前几天对英伟达（Nvidia）、超威（AMD）等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制。

据悉，这些限制最早可能在下周五发布，将制定三级芯片贸易限制。其中，第一梯队将包括加拿大、英国、法国、德国、荷兰、日本、韩国、台湾等，他们将基本上不受阻碍地获得美国的芯片。中国大陆、俄罗斯等少数国家属于第三梯队，将无法获得美国的先进芯片。剩下的世界上绝大多数国家和地区属于第二梯队，在获得美国芯片时会受到总算力上的限制。