2025年深圳展会_时间表_展位预定_参观指南

时间：2025年04月24日-04月26日

展馆：深圳福田会展中心

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ANUFOOD China 世界食品（深圳）博览会由科隆展览（北京）有限公司与中国食品土畜进出口商会、深圳市零售商业行业协会联合主办。2023展会规模超过40,000平方米，数千家展商品牌将更加全面地涵盖甜食及休闲食品、肉类、乳制品、精细食品、海产及水产品、植物基及健康食品、咖啡与茶、饮料（酒精与非酒精）、食品与饮料技术、餐饮服务与技术等食品与饮料全产业链，预计将吸引来自零售商超、酒店餐饮、电商、KA/供应链和经销渠道等专业观众到场，寻求商机，开拓贸易。新一届的展会在原有肉类、甜食及休闲食品、乳制品、精细食品、海产及水产品、绿色与健康食品、饮料、餐饮服务与技术的展品范围基础上，增设食品与饮料技术、威士忌与烈酒、植物基食品、茶饮与授权食品四大展区。深圳世界食品展（ANUFOOD China）新展区的设立将使得ANUFOOD China服务于从前端的食品生产与包装技术一直到终端产品的全产业链。特别是食品生产与包装过程中的技术，一直以来也是粤港澳大湾区发展过程中的火热议题。新增的四大板块，将进一步丰富展品范围，邀请相应板块的企业翘楚和贸易观众汇聚一堂，一同参与到为食饮行业打造的综合贸易平台中。深圳世界食品展（ANUFOOD China）在展会的贸易观众推广层面，除了传统的展览展示以外，展会主办方将携手各合作方在展会同期以及展前推广期间，重磅打造多场各类同期会议、烹饪赛事、食饮定制体验，商贸配对活动，以及和更多地方行业协会的合作，用精心打造的议题，精彩纷呈的活动，精准的贸易配对，覆盖时下食饮行业全产业链共同关注的热点，赋予到场的贸易观众更多重的观展收获，力求将深圳世界食品展（ANUFOOD China）打造成华南区食饮行业人心中的年度行业盛典。深圳世界食品展（ANUFOOD China）共话寰宇美食，重启活力市场。展会将以更大的规模、更多的国际与国内展团、更优质的展品，与每一位食饮行业人再聚首。观众类别食品进口商 / 代理商大型超市 / 进口商超 / 便利店经销商 / 分销商 / 零售商酒店 / 中高端餐厅 / 度假村 / 娱乐休闲餐饮服务商 / 学校 / 单位团膳电商 / 新零售渠道商媒体

时间：2025年06月25日-06月27日

展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）

报名：观众预登记入口

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铝材在工业中的重要性不言而喻，因为它是一种具有轻质、强度高、耐腐蚀性好等特点的金属，能够应用于众多领域，包括包装、汽车、电子、航空航天、建筑和电子电器等行业。这也使得铝在如今的工业生产中扮演着重要的角色。为了促进铝工业的升级发展，强化与各行业的沟通与联系，推动技术升级及科技转化，我们将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心继续举办2025第七届深圳国际铝工业展览会。深圳国际铝工业展览会经过6届的培育和积累，已经成长为中国的顶尖的行业展会。行业龙头企业齐聚一堂，实现了全产业链的完美呈现。上届展会吸引了400多家知名企业参与，代表企业如中国铝业、南山铝业、云南铝业、美铝公司、常铝铝业、魏桥集团、信发集团、西马克集团、龙鼎铝业、中孚实业、明泰铝业、坚美铝业、创新金属、铭岛铝业等，展会同期召开了“中国铝工业技术应用峰会”发布论文39篇，22位行业顶级专家做报告，近600位代表出席会议，规模大、学术水平高、影响广泛，得到境内外的公司企业、高等院校、政府机构、行业协会以及业内人士的积极参与。

时间：2025年09月10日-09月12日

展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）

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深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。上届SEMI-e展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起半导体产业交流融合的新生态。其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场，另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会，零距离探秘科技魅力，助力半导体行业的创新发展。