全球晶圆厂展望：2025年将有18座新晶圆厂启建

国际半导体产业协会（SEMI）于8日发布的最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2025年半导体产业将见证18座新的晶圆厂启动建设。

这些新晶圆厂包括 3 座8英寸晶圆厂和 15 座12英寸晶圆厂，它们大多预计将在2026年至2027年间开始量产运营。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推动先进与主流技术的发展，以满足全球产业不断演进的需求。他指出，生成式AI与高效能运算正在推动先进逻辑与存储器领域的进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。

根据预测，2025年北美和日本将各有4座新晶圆厂计划。中国、欧洲及中东地区讲各有3座晶圆厂新建，中国台湾地区以2座晶圆厂紧随其后，韩国和东南亚各计划建设1座。

值得一提的是，根据SEMI于2024年第四季度发布的全球晶圆厂预测报告（涵盖2023年至2025年），全球半导体产业在此期间将有多达97座新建高产能晶圆厂投产。这些晶圆厂包括2024年启用的48座和2025年启用的32座，晶圆尺寸从12英寸到2英寸不等。

此外，SEMI的报告还预测，半导体产能将进一步加速增长。2025年，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%，达到每月3360万片晶圆。这一产能扩张主要受益于高效能运算（HPC）应用中的前端逻辑技术以及边缘设备中生成式AI渗透度的持续高涨。为了赶上大语言模型（LLM）不断增长的运算需求，半导体业界正在加紧建立先进运算能力。

在先进制程方面，芯片大厂正在积极扩大7纳米及以下制程的产能。SEMI预测，到2025年，这些先进制程的产能将实现16%的年增长率，达到每月220万片晶圆。这一增长将主要得益于智能手机、数据中心和人工智能等领域的强劲需求。

与此同时，主流制程（8纳米至45纳米）也受到中国芯片自给自足策略、汽车和物联网应用预期需求的带动。SEMI预测，到2025年，主流制程的产能将实现6%的增长，达到每月1500万片晶圆的里程碑。然而，成熟技术制程（50纳米以上）的扩张情况则相对较为保守。由于市场复苏缓慢和利用率较低等挑战，SEMI预测其产能将仅增长5%，到2025年达到每月1400万片晶圆。

在晶圆代工领域，SEMI预测晶圆代工供应商仍将是半导体设备采购的领头羊。晶圆代工类别的产能预计将以10.9%的年增长率增长，从2024年的每月1130万片晶圆增长到2025年的每月1260万片晶圆。

在内存领域，SEMI预测整体产能扩张将走向稳定缓和路线。2024年成长3.5%，2025年成长2.9%。然而，强劲的生成式AI需求已经席卷内存市场，带来重大变化。其中，高频宽内存（HBM）出现大幅成长，为DRAM和NAND快闪内存部门带来不同的产能成长趋势。DRAM类别将持续走强，到2025年将同比增长约7%，达到每月450万片晶圆。而3D NAND装置容量相对之下也有5%的涨幅，达到同期每月370万片晶圆。

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