2025年年上海半导体展会计划表_时间表_门票申请

时间：2025年03月26日-03月28日

展馆：上海新国际博览中心

报名：观众预登记入口

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上海国际半导体展览会（SEMICON China）已发展成为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会。自1988年在上海举办以来，SEMICON China已成为中国半导体行业的主要活动之一。上海国际半导体展览会（SEMICON China）展览面积9万平方米，将举办20多场会议和活动。展会涵盖芯片设计、制造、密封、设备、材料、光伏、显示等全产业链。除了全产业链覆盖，SEMICON China还将打造诸多亮点。开幕主题演讲嘉宾阵容汇集了全球行业领袖，尤其是中国代工、存储和设计领域的三大顶级企业。这是中国人了解新业态下全球产业格局、前沿技术和市场趋势，分享全球产业领袖智慧和愿景，与他们面对面交流的难得机会。SEMICON China是SEMI在中国和全球半导体产业链上下游交流与合作的首选平台。结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，本届大会设IC制造区、化合物半导体区、核心汽车俱乐部区、Micro-LED区、SEMI中国人才计划区五大主题展区。SEMICON China专注于展示半导体行业及应用领域的最新产品和技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作，深入洞察半导体市场的未来发展，以发展的视角探索未来半导体市场的新需求。全方位为参展商和与会者提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

时间：2025年04月22日-04月24日

展馆：上海世博展览馆

报名：观众预登记入口

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中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）与NEPCON中国展同期以“半导体封装设备展”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式呈现。中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装会议，会议预计将有20多个主题分享，涵盖SiP和先进封装；第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将有600多名来自密封测试厂、IC设计厂、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体密封测试设备和材料供应商的听众前来交流学习。中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展场将邀请各环节领先设备供应商搭建SiP系统级封装生产线，并对设备情况逐一讲解，结合视觉化生产演示。将“沉浸式”的生产线布局和流程带给观众，并将有专业的技术团队带领观众参观讲解，为产业链提供创新的解决方案。