2025年年日本半导体展会计划表_时间表_门票申请

时间：2025年12月11日-12月13日

展馆：日本东京有明国际会展中心

报名：观众预登记入口

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东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备与材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲地区重要的半导体工业展览会。东京半导体展（SEMICON JAPAN）旨在为半导体行业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、制造商、分销商和专业人士，为参展商和参观者提供了了解最新市场趋势和技术创新的机会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将专注于由汽车和物联网（IoT）等半导体技术驱动的智能应用。同期将举办先进封装与芯片峰会（APCS），汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。知名参展商如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、瑞士石英（德国）有限公司、日立、松下、东京工业大学、麻省理工学院、三菱重工等。东京半导体展（SEMICON JAPAN）专注于半导体产业的未来趋势和技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。