精准对接半导体封测领域新增产线买家，拓展业务新商机！

2025年4月22日至24日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（以下简称NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆拉开大幕，综合展示集成电路及先进封测核心设备、功率半导体封测核心设备、光电半导体封测核心设备、周边及测试设备及材料，通过“展览展示+会议活动+商贸配对”形式，与优质电子制造新资源深度接洽，高效开展新业务，发现行业新网络，拓展业务新商机！

“新”辰璀璨，NEPCON China 2025已邀约新增产线的企业，通过专场路演、月度在线对接日、现场一对一配对及特别定制配对会等多元化活动，助力各大展商与新卖家精准对接，把握下一轮客户增长及订单激增的黄金机遇。届时预计吸引2,000+名新观众，10+家新买家参与现场专场对接会，引领电子制造行业长久发展。

今年重点邀请以下半导体封测领域的新增产线买家亲临现场参观交流，业务范围覆盖半导体功率器制造、集成电路研发封测、半导体分立器件制造等，促进产业上下游快速建立商业联系，探索潜在合作与新商机。

安捷利美维

安捷利美维深耕电子电路行业30余年，被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。2022年，安捷利美维的版图扩展到厦门海沧，厦门安捷利美维科技有限公司成立。其高端封装基板及HDI项目二期将建设高端HDI与模组产品线，主要生产类载板、载板、高密度互连板、封装模组产品，计划2027年建成。

*来源于PCB资讯

士兰微两大募投半导体项目

士兰微“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”，完善高端功率半导体领域的重要战略布局，预计2026年12月投入使用。

*来源于半导体产业网

华芯邦半导体加工智能制造项目

计划总建设期为5年，其中前2年为工程建设期，后3年为产能爬坡期，预计第5年达产。这个项目将依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力海南省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。

*来源于国际电子商情

美光西安封测工厂扩建项目

新厂房预计将于2025年下半年投产，引入全新产线并根据市场需求逐步增产，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。

*来源于新浪财经

佰维松山湖晶圆级先进封测项目

由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制造和测试，预计将于2025年全面投产。

*来源于半导体芯科技

更多资讯请联系项目组

定向垂直挖掘潜在的买家新资源，助力展商第一时间快速获取电子制造新商机，抢占更多市场份额！

展会联系            

谷冰蓉 女士

电话：+86 21 2231 7010

邮箱：julia.

NEPCON China 2025

半导体封测主题活动

紧抓市场机遇，NEPCON China 2025垂直打造半导体主题活动，汇聚集成电路、光电器件、功率器件以及传感器等来自半导体封测厂以及含封测工艺的IDM品牌企业的核心领域新买家。通过半导体技术和应用创新大会、半导体封测示范线及工艺串联技术分享、电子半导体焊接应用技术案例大赛、四大专场配对会等精准活动，为广大展商及观众带来行业新标准、新技术、新趋势。

半导体技术和应用创新大会

半导体技术和应用创新大会通过主题分享+圆桌产业对话的形式，解析半导体器件封测新技术，聚焦IC&存储&传感器、功率半导体技术及应用、AI及光通讯三大热门会议主题，深入剖析半导体器件封测新技术，共同探讨半导体新技术发展方向和创新突破。

半导体封测示范线及工艺串联技术分享

半导体封测示范线及工艺串联技术分享区将设置功率半导体IGBT&SiC生产示范区、IC&存储&传感器半导体封测生产示范区和AI及光通讯半导体封测工艺产线等三大区域展出，观众沉浸式体验半导体器件封测制程，共享资源与技术，共同推进新工艺的蓬勃发展。

电子半导体焊接应用技术案例大赛

电子半导体焊接应用技术案例大赛通过应用技术比赛评比和技术专家分享交流的方式，切磋电子半导体焊接技艺，共同传播宣扬匠心精神，助力电子半导体焊接工艺迈上新台阶。

四大专场配对会

展会现场将开展集成电路、功率半导体、光器件、存储&传感器等四大专场配对会，届时展商将有机会面对面与具有采购权的领导交流合作。同时，参展商优先享有配对具有采购需求的买家，365天触达全新买家资源，更有TAP高级买家专员带领专业观众莅临展位参观交流，提高参展效果，实现品牌影响力，抢占更多市场先机。

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NEPCON China 2025

NEPCON China汇聚具有丰富采购力的电子制造领域买家资源、提供“展会+多地路演+365天生意对接”的多维度市场营销支持服务，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展全新客户、发现全新业务领域、提升品牌价值。

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展会参展报名事宜请联络

谷冰蓉 女士

电话：+86 21 2231 7010

邮箱：julia.

展会参观事宜请联络

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