DSP芯片技术革命指引未来！德州仪器、ADI、意法半导体、英飞凌等行业巨头集萃2025慕尼黑上海电子展

近年来，政府出台了一系列有利于DSP芯片产业发展的政策，代表有《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》。政府还积极推动DSP芯片行业的数字化融合，促进计算机、通信和消费类电子产品的数字化融合发展，为DSP芯片提供了进一步的发展机会。同时，我国政府还鼓励企业加强自主研发和技术创新，推动DSP芯片产业向高端化、智能化方向发展。

2023年，数字信号处理器（DSP）市场规模为294.073亿美元。数字信号处理器（DSP）行业预计将从2024年的256.903亿美元增长到2032年的466.035亿美元，在预测期内（2024 - 2032年）的复合年增长率（CAGR）为7.90%。基于云的人才管理软件需求的增长和社交平台的出现，是推动数字信号处理器（DSP）市场增长的关键市场驱动力。

在数字信号处理器（DSP）芯片方面，中国的消费量一直远高于产量，主要是由于DSP芯片技术长期被国外企业垄断。近年来，中国正逐步打破这一垄断局面。众多国产DSP芯片生产企业逐渐崭露头角，拥有自主知识产权的芯片也不断涌现，使中国在芯片自给自足的道路上迈出了重要一步。2021年，中国生产的DSP芯片已达1.32亿颗，相比2015年的0.28亿颗，增长了约4.7倍。据统计，2017年中国DSP芯片行业市场规模为102.26亿元，到2023年市场规模增长到269.43亿元，年均复合增长率（CAGR）为17.29%。

随着技术的不断发展，DSP芯片的下游应用也在不断扩展和升级。例如，在汽车领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提高，DSP芯片在汽车控制系统中的应用也越来越广泛。此外，在物联网、人工智能等领域，DSP芯片也有着广泛的应用前景。

DSP芯片行业未来发展趋势将受到数字化时代的深入影响和人工智能等新兴技术的推动，市场需求将持续增长。同时，随着产业不断升级，DSP芯片也将不断进行技术创新和产品升级，以适应市场需求的变化。未来，DSP芯片行业将呈现出更加智能化、高效化、个性化的特点，为中国半导体产业的发展注入新的动力。随着消费电子产品的不断升级和多样化，DSP芯片也将逐渐实现个性化定制和差异化应用。同时，随着工业控制领域的智能化发展，DSP芯片也将逐渐实现智能化控制和高效化运算，满足工业控制领域的需求。

GS32FP65系列全新升级高性能内核GS-DSP300（单核性能较GS-DSP100提升35%+）基于国内领先RISC-V IP提供商芯来科技N900系列深度定制，支持500+条RV32基础/扩展指令和适用于工业能源、电机等领域控制算法的深度定制指令，提供包括但不限于三角函数和数学运算单元（Trigonometric Math Unit, TMU）、电流环控制单元（Current Loop proc Unit, CLU）等定制指令和典型算法函数库，既大幅提升了DSP处理性能，又同时保留了算法处理灵活性。

*以上图文来源丨MARKET RESEARCH FUTURE、半导体产业纵横、电子工程世界、英飞凌官网、中科本原、格见构知、华经产业研究院整理

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心N1-N5、W3-W5馆举办。本届展会将隆重推出半导体主题展区，旨在汇聚世界各地的半导体领域佼佼者，共同展示他们在技术应用上的突破与创新。这个专区将成为一个强大的引力场，吸引着全球范围内的优质半导体企业，为他们提供一个展示最新科研成果和行业解决方案的集中平台。展会同期还将邀请半导体行业的权威人士和思想领袖，举办第三代半导体技术与产业链创新发展论坛，共同进行深入的分析和热烈的讨论，以科技创新为核心，旨在推动行业的技术进步和产业升级。

展区部分展商：

（排名不分先后）

现场展区布局图：

现场论坛一览：

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