就在明天 | ADT解析切割技术在半导体后道制造工艺中的应用

8月4日（周四）下午15:00， ADT市场部经理许寅将带来《切割技术在半导体后道制造工艺中的应用》主题分享，课后他将回答部分此前在课程群中收集的问题。

1. 刀片切 low k wafer stack wafer 有什么选型和注意事项？

2. 请从市场角度分析，镭射切割是否会逐步取代砂轮切割？

3. 请分析一下：wafer saw 和 pkg saw在切割过程中对喷水分别有什么要求，区别在哪？

4. 主轴是划片机中的核心部件。那主轴有哪些比较关键的指标呢？

5. ADT品牌前身是欧美品牌，贸易战和美国芯片制裁的大环境下会不会受影响呢？

6. 在切一种新产品(陶瓷，玻璃，硅片，金属，等)时，刀片的选型如何做。有比较典型的刀片选型DOE案例吗

7. 切玻璃材料的高精度设备有哪些品牌推荐，切割精度要求达到0.5um以下？

8. 同一设备实现这两个功能：Wafer saw 和 PKG saw

   1）在交替作业时主要应注意哪些事项？频繁交替作业有污染的风险么.怎样避免？

   2）纯水机和清洗机或者冷水机是必备的配套设施么？有其他替代方案么？

9. 切上下不同材质的产品，如何避免包边？

届时许老师将在线上直播课堂进行视频直播，欢迎小伙伴添加光博君企业微信报名参与，已添加企业微信的小伙伴可直接留言半导体工艺参与。

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备注：半导体工艺

《切割技术在半导体后道制造工艺中的应用》

后道制造过程中主要有那些工艺需要用到切割技术

ADT提供的半导体切割解决方案

许寅

先进微电子装备（郑州）有限公司

市场部经理

8年半导体切割划片行业从业经验。

现主要负责产品市场推广营销活动、新品开发市场调研工作。

留言“半导体工艺”，由光博君拉你入群(已添加企业微信的小伙伴可直接留言半导体工艺）。

届时将在群内公布线上直播课堂链接，课后将在群内答疑解惑。

大量事实表明：上课人数越多，提问的同学越多，可以学到的知识也就越多！欢迎大家分享转发下图到朋友圈，呼朋唤友一起听课~

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