DSP芯片技术革命指引未来！德州仪器、ADI、意法半导体、英飞凌等行业巨头集萃2025慕尼黑上海电子展

近年来，政府出台了一系列有利于DSP芯片产业发展的政策，代表有《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》。政府还积极推动DSP芯片行业的数字化融合，促进计算机、通信和消费类电子产品的数字化融合发展，为DSP芯片提供了进一步的发展机会。同时，我国政府还鼓励企业加强自主研发和技术创新，推动DSP芯片产业向高端化、智能化方向发展。

2023年，数字信号处理器（DSP）市场规模为294.073亿美元。数字信号处理器（DSP）行业预计将从2024年的256.903亿美元增长到2032年的466.035亿美元，在预测期内（2024 - 2032年）的复合年增长率（CAGR）为7.90%。基于云的人才管理软件需求的增长和社交平台的出现，是推动数字信号处理器（DSP）市场增长的关键市场驱动力。

在数字信号处理器（DSP）芯片方面，中国的消费量一直远高于产量，主要是由于DSP芯片技术长期被国外企业垄断。近年来，中国正逐步打破这一垄断局面。众多国产DSP芯片生产企业逐渐崭露头角，拥有自主知识产权的芯片也不断涌现，使中国在芯片自给自足的道路上迈出了重要一步。2021年，中国生产的DSP芯片已达1.32亿颗，相比2015年的0.28亿颗，增长了约4.7倍。据统计，2017年中国DSP芯片行业市场规模为102.26亿元，到2023年市场规模增长到269.43亿元，年均复合增长率（CAGR）为17.29%。

随着技术的不断发展，DSP芯片的下游应用也在不断扩展和升级。例如，在汽车领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提高，DSP芯片在汽车控制系统中的应用也越来越广泛。此外，在物联网、人工智能等领域，DSP芯片也有着广泛的应用前景。

DSP芯片行业未来发展趋势将受到数字化时代的深入影响和人工智能等新兴技术的推动，市场需求将持续增长。同时，随着产业不断升级，DSP芯片也将不断进行技术创新和产品升级，以适应市场需求的变化。未来，DSP芯片行业将呈现出更加智能化、高效化、个性化的特点，为中国半导体产业的发展注入新的动力。随着消费电子产品的不断升级和多样化，DSP芯片也将逐渐实现个性化定制和差异化应用。同时，随着工业控制领域的智能化发展，DSP芯片也将逐渐实现智能化控制和高效化运算，满足工业控制领域的需求。

（1）德州仪器发布了支持NPU的F28P55X和64位MCU F29H85X

F28P55X的故障检测的准确率可高达99%，且相对于CPU，在处理CNN模型时效率提升5-10倍。与软件技术相比，可实现高达 10 倍 NN 推理性能改进，并直接提供电弧故障示例及电机故障示例。

F29H85x在功能安全方面可达到ISO26262 ASIL-D最高标准；同时，在工业领域也符合IEC61508的SIL-3级别。而在信息安全方面，引入了HSM，使得该系列器件能够满足全球不同地区对于信息安全的严格要求。得益于CPU性能和安全性的提升，F29H85x可广泛应用于更严苛的实时控制领域，例如，在汽车的OBC、DC/DC以及主机的多合一集成式架构，多电机的牵引逆变器，助力转向系统，光伏逆变器，在线UPS以及机器人等多重领域。

（2）英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合，为物联网、消费电子等领域提供支持

下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOC Edge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI，还平衡了性能与功耗要求，并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商，我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。

（3）中科昊芯致力于 RISC-V DSP 芯片研发

该产品采用了 RISC-V 指令集架构，解决了 DSP 芯片知识产权和生态壁垒的问题；其数学优化型内核在矢量计算 / 变换、三角函数、数字微积分、浮点计算方面的速度较国外同类型号产品可实现 50% 至 110% 的提升；构建了完整的 RISC-V DSP 集成开发环境，并自研了 HawkING IDE 开发工具以及多样化的 flash 下载工具，能够给客户提供完整的算法库、驱动库，帮助客户降低迁移成本、缩短开发周期。

（4）进芯电子已推出多款新能源汽车解决方案

针对汽车应用，进芯推出了符合 IATF16949，AEC-Q100 Grade1 标准的强大产品阵容，包括：32 位浮点高性能 DSP 芯片 AVP32F335 系列，32 位定点实时控制 DSP 芯片 ADP32F034、ADP32F035 系列，32 位定点车身控制 DSP 芯片 ADP32F036、ADM32F036 系列, 16 位定点高性价比 DSP 芯片 ADM16F03 系列；全面匹配电动汽车从动力域到车身域的多种应用。

解决方案方面，例如在新能源汽车动力系统中，AVP32F335 系列芯片可以实时采集电机的运行数据，通过高效的数字信号处理算法，快速准确地计算出控制指令，实现对电机的精确调速和扭矩控制，从而提高汽车的动力性能和能源利用效率。同时，它还可以对电池管理系统进行监控和优化，确保电池的安全和长寿命使用。在家电产品中，可用于空调的变频控制，实现更节能、更精准的温度调节。

*以上图文来源丨MARKET RESEARCH FUTURE、半导体产业纵横、电子工程世界、英飞凌官网、华经产业研究院整理

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心N1-N5、W3-W5馆举办。本届展会将隆重推出半导体主题展区，旨在汇聚世界各地的半导体领域佼佼者，共同展示他们在技术应用上的突破与创新。这个专区将成为一个强大的引力场，吸引着全球范围内的优质半导体企业，为他们提供一个展示最新科研成果和行业解决方案的集中平台。展会同期还将邀请半导体行业的权威人士和思想领袖，举办第三代半导体技术与产业链创新发展论坛，共同进行深入的分析和热烈的讨论，以科技创新为核心，旨在推动行业的技术进步和产业升级。

展区部分展商：

（排名不分先后）

现场展区布局图：

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