SAECCE 2024金牌赞助丨北斗智联携汽车智能化网联化产品亮相展览

由中国汽车工程学会主办的第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）定于2024年11月12-14日在中国重庆·科学会堂召开。SAECCE 2024以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，将聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来的前沿性、颠覆性技术发展，重点突出汽车科技前沿、关键技术创新、工程技术研发与应用实践以及产业合作等，着力推动汽车科技进步、跨领域技术融合创新及产业合作，加速汽车人才发展，引领汽车产业高质量发展。SAECCE 2024技术展览面积15000平米，预计吸引来自政府、高校及科研机构、整车、汽车零部件上下游企业及科技创新企业参会代表5000人，展览观众达到20000人次。

北斗智联科技有限公司（展位号：A25）将作为SAECCE 2024 金牌赞助商亮相活动，携智能化网联化产品现场展示。

展品预览

北斗智联科技有限公司

北斗智联科技有限公司（简称“北斗智联/BICV”）是专业从事汽车智能化网联化产品研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于重庆，在深圳、成都、南京、宿迁、北京等多地布局研发中心或智能制造基地，研发工程师近千人，拥有各类专利900余项，技术实力雄厚，荣获“国家知识产权优势企业”等多项荣誉称号。公司为国内外十几家主机厂提供优质服务，目前年营业额达30亿元。自成立以来，公司保持快速稳定增长，已成长为国内领先的智能座舱、舱驾一体、智能网联科技公司。

展品一：MARS 2.0-智能座舱

1. 采用主流高通座舱SOC SA8155平台，产品基于硬件底层的QNX Hypervisor2.0虚拟化技术，满足ASIL-B规范和AEC-Q100认证。

2. 支持仪表多功能显示、360环视、车内视觉、快速启动的功能，Android系统实现导航、音视频等车内娱乐、多模交互场景以及在线生态相关场景应用。

3. SOC内置高性能的cDSP可实现高清DMS、IMS、自动泊车等功能。

4. 支持6块屏幕，共计8K分辨率。拥有强大GPU性能，可实现3D视觉效果和运行大

展品二：光启 1.0-ADAS一体机

1. 采用国产AI感知芯片，基于前视2MP视觉感知以及融合毫米波雷达的辅助驾驶解决方案；

2. 视觉感知距离与精准度高、延时低；

3. 硬件平台灵活拓展，可支持单V或RV融合；

4. 统一软件架构，支持多传感器；

5. ADAS算法成熟量产；

6. 可满足C-NCAP主动安全五星标准；

7. 产品设计流程符合功能安全。

展品三：智驭 2.0-舱泊一体

基于第四代骁龙座舱平台(SA8255P),在座舱的功能和性能有全面的提升，可实现如HPP记忆泊车、AI大模型、超高清一体屏显示、沉浸式游戏等高阶产品功能，全面提升产品功能性能及用户体验。

展品四：智驭 2.0-舱驾融合

基于Snapdragon Ride FlexSoC(SA8775P)，座舱、智驾的功能和性能都有全面地提升，可实现如高速 NOA、MMP记忆行车、HPA记忆泊车、CMS电子后视镜、AI语音大模型、超高清一体屏显示、沉浸式游戏等高阶产品功能,全面提升产品功能性能及用户体验。

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* 更新至10月28日，以上排序不分先后

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