SAECCE 2024银牌赞助丨华大半导体携核心芯片产品亮相展览

由中国汽车工程学会主办的第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）定于2024年11月12-14日在中国重庆·科学会堂召开。SAECCE 2024以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，将聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来的前沿性、颠覆性技术发展，重点突出汽车科技前沿、关键技术创新、工程技术研发与应用实践以及产业合作等，着力推动汽车科技进步、跨领域技术融合创新及产业合作，加速汽车人才发展，引领汽车产业高质量发展。SAECCE 2024技术展览面积15000平米，预计吸引来自政府、高校及科研机构、整车、汽车零部件上下游企业及科技创新企业参会代表5000人，展览观众达到20000人次。

华大半导体有限公司（展位号：A26）将作为SAECCE 2024 银牌赞助商亮相活动，将携核心芯片产品现场展示。

展品预览

华大半导体有限公司

华大半导体2014年在上海成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）集成电路专业子集团。华大半导体已形成从材料、设计、制造到封测的全产业链布局，覆盖控制芯片、安全芯片、模拟芯片、功率器件四大类产品，形成了一批聚焦“国之所需”的核心芯片产品，广泛应用于关乎国计民生的关键领域如能源、医疗、汽车电子、物联网等，芯片年出货量超80亿颗。

展品一：芯片

车规级芯片

展品二：晶圆

12吋BCD晶圆

展品三：车规模组

车规模组

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