2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕

2024年10月16日，首届亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲，逾40家展商亮相博览会，截至17日下午15点，统计的参会/参展企业总计超过700家。

本届大会由马来西亚半导体工业协会（MSIA）、上海风米云传媒科技有限公司（FM Co., Ltd.）联合主办，大会以“汇聚槟城，芯动亚太”为主题，进行了主题报告、圆桌讨论、技术交流、商贸配对、考察交流等活动。

开幕仪式上，槟城州负责基础设施、交通及数字事务的行政议员YB Zairil Khir Johari，马来西亚半导体工业协会（MSIA）会长Dato’ Seri Wong Siew Hai，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士（David Wang）、马来西亚科技创新部秘书长Dato Ts. Dr Hj. Aminuddin Bin Hassim、中国驻马来西亚大使馆科技参赞赵向东先生出席会议。

来自马来西亚各政府机构、州属机构及大使馆的官员、MSIA 成员，以及来自马来西亚、中国、新加坡、日本、韩国、美国、荷兰、法国，以及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士及媒体代表等，600多人参加会议。

▲YB Zairil Khir Johari 槟城州基础设施、交通及数字事务行政议员

▲Dato’ Seri Wong Siew Hai 马来西亚半导体工业协会（MSIA）会长

Dato’ Seri Wong Siew Hai 代表MSIA向所有莅临APSSE的宾客朋友表示热烈欢迎。在致辞中，Dato’ Seri 强调，本届大会汇聚了多个国家的600多名代表和40多家参展商，活动的成功举办离不开各利益相关方的协同努力，特别是跨国合作方面，更是需要各方秉持共同愿景，实现无缝对接与协作。此次峰会充分彰显了各方致力于深化合作、携手推动半导体行业共同提升的协同效应。

▲Dr David Hui Wang  盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

王晖博士在致辞中表示，本次APSSE博览会汇聚了多个国家和地区的超过300家中国企业，以及总计超过700家的参会企业。这一数字充分展示了业界对马来西亚、新加坡及东南亚地区，尤其是马来西亚槟城的浓厚兴趣。鉴于其特殊的地缘政治地位，期待马来西亚与新加坡能够成为另一个快速发展的半导体增长极。

大会讨论的关键议题回顾

1.全球半导体展望（Global Semiconductor Outlook）——全球视角下的产业发展与路径

盛美半导体董事长王晖博士发表主题演讲，并与IBM、Frost & Sullivan、DF Automation and Robotics等企业领导者进行对话探讨，概述当前的全球半导体格局，从全球视角分析产业发展与路径。

2.从本地投资过渡到国际投资（Transitioning from Local to International Outbound Investments）

来自 UNISEM、NSW Automation 和 Invest Penang 的演讲者探讨在国际上扩展半导体业务的战略，如何驾驭复杂性并抓住全球机遇。

3.人工智能 （Artificial Intelligence）与行业变革

华为、百度、IBM 、CIMB等企业代表深入探讨人工智能如何彻底改变半导体行业并重塑全球行业。

4.亚太地区半导体战略（Asia Pacific Semiconductor Strategies）——释放潜能：亚太地区如何塑造半导体创新的未来

来自 Western Digital、新加坡半导体行业协会 （SSIA） 和 QDOS Holding Bhd 等企业和组织代表围绕亚太地区在引领半导体创新方面的关键作用展开讨论。

5.可持续发展和 ESG 创新（Advancing ESG through Innovations）——企业合作能否推动环境、社会和治理（ESG）可持续性方面的创新

来自DBS Bank、Solarvest Holdings Bhd 和 IBM 等企业代表探讨半导体行业如何与 ESG（环境、社会和治理）标准保持一致，以推动可持续创新。

6.知识产权（Intellectual Property）——如何凭借昨日的知识产权技术保持明日的可持续性

JF Technology Bhd、Rahmat Lim & Partners和Chung Chambers等企业代表围绕该议题探讨公司如何利用知识产权推动技术进步并保持可持续性。

7.先进封装（Advanced Packaging）

NXP Malaysia、ACM Research、TechSearch International Inc. 和 YOLE Group 等的企业代表介绍半导体封装的下一个前沿领域。

人才发展策略（Strategies for STEM Talent Development）——培养下一代STEM人才的战略方法

CIMB、Vitrox College、SkyeChip等专家代表围绕STEM的创新模式、实践教学、跨学科融合及国际合作等议题展开热烈讨论。

APSSE欢迎晚宴回顾

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