由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于11月18日—20日在北京·国家会议中心举办。本届博览会规模可为600余家参展企业服务,预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50000余人次。本届博览会将贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念,契合“创芯使命·聚势未来”主题,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果,汇聚全球行业资源,促进全行业合作交流,致力于打造全球IC行业的权威盛会。博览会招展工作已接近尾声,但参展企业的报名热度依旧不减。目前,北京·国家会议中心还有少量余位,欢迎半导体产业及产业链上相关企事业单位报名参展,为在新一轮半导体产业变革中提升核心竞争力赢得发展机遇!观众扫描二维码参会END我们再次向大家发出来自初冬的邀约,诚挚欢迎大家相聚北京·国家会议中心,相约IC China 2024,共同为我国半导体行业发展贡献力量。
组委会联系方式(一)展位预订咨询(余位不多) 周 浩 /086
王 达 /198
樊洋洋 /236
苏明泽 /936
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(二)观众参会报名咨询樊洋洋 /236
苏明泽 /936
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(三)媒体合作联络樊洋洋/236
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