分享: |
世展网shifair.com整理2024-2025年展会时间表_展会排期表,以下展会信息均来自国际会展中心展馆/官网等网络整理(仅供参考),目的是为行业人士参展观展提供便利。但展会时间/地点随着时间推移存在一定的不确定性,最终以展会实际举办为准。展前请务必核实展会最新动态,如因展会更改或取消而导致个人损失,将不予承担相关责任!
上述展会排期内容,未经授权,不得搬抄转载,一经发现,将追究其法律责任。时间:2025年01月15日-01月17日
展馆:日本大阪国际会展中心
报名:观众预登记入口
展商名录/会刊获取:立即获取
大阪嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所,从软件和组件到系统集成和开发平台。上届ESEC大阪展会总面积16000平方米,吸引了来自中国、香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等国家的325家参展商19,870人参加。大量的系统/硬件/软件设计师、开发人员和工程师正在为他们的业务寻找新的解决方案。来自汽车和交通设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家电和音像制造商的大量建筑师和开发商将出席并与参展商进行热烈的业务讨论。
时间:2025年04月23日-04月25日
展馆:日本东京有明国际会展中心
报名:观众预登记入口
展商名录/会刊获取:立即获取
日本东京嵌入式系统春季展览会(Embedded Systems Expo Spring简称:ESEC Spring是日本最权威的嵌入式系统展览会。与会者有机会探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展品。日本东京嵌入式系统春季展览会。上届春季展会面积2万平方米,418家参展商分别来自中国、韩国、香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等,参展人数达到23000人。日本东京嵌入式系统春季展览会。众多来自汽车和交通设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家电和音像制造商的建筑师和开发商将出席并与参展商进行热烈的业务讨论。
世展网www.shifair.com,请关注世展网小程序或微信公众号展会咨询
世展网公众号 |
微信小程序 |
销售客服 |
门票客服 |