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2024-09-19 20:06

2024中国体博会（印尼）-东盟展买家阵容④新马泰TOP经销商巡礼

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倒计时5天！【SNEC护照】惊喜亮相展会现场！储能氢能展台等待你的点亮！

2024-09-19 18:52

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2024-09-19 18:47

观展通知 | 诚邀您参观慕尼黑华南电子展(electronica South China)

2024-09-19 17:37

观展通知 | 诚邀您参观2024香港秋季电子产品展(Hong Kong Electronics Fair )

2024-09-19 17:37

菏泽鼎新仪器有限公司携众明星产品亮相上海石化展，欢迎参观、交流！

2024-09-19 17:35

华南站丨展商合集一览-TGV玻璃基板先进材料及制造展示区（下篇）

来源：世展网分类：品牌展行业资讯 2024-09-19 08:20 阅读：509

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#TGV玻璃基板先进材料及制造展示区

2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

图源：2023年慕尼黑华南电子生产设备展

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AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基封装技术逐渐受到重视，已经被证实具有商业化潜力，可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

慕尼黑华南电子生产设备展携半导体制造及封装产业链上下游企业佛智芯，亚智科技，迈科激光，武汉精测，矩阵科技，生益科技等升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称“佛智芯”）创立于2018年，总部位于广东省佛山市南海区。佛智芯专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，建有国内自主产权i-FOSA的宽幅615mm x 625mm大板级扇出型封装量产线。已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际标杆水平，为解决MOSFET多芯片集成封装、高密度FCBGA封装提供了专业的解决方案，致力于成为持续创新的封装优质服务商。

佛智芯在玻璃基板和扇出封装领域，已累计申请专利156余项，其中授权专利87项；拥有广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省芯片板级扇出封装工程技术研究中心、佛山市芯片板级扇出封装中试平台等多个科研平台；荣获东省专精特性中小企业、高新技术企业、2022年中国机械工业科学技术奖-科技进步一等奖、2023年广东省科学技术奖-技术发明奖一等奖、2023年国家科学技术奖-科技进步奖二等奖等荣誉。

展品介绍

MOSFET封装

封装尺寸：2.0*2.0mm；

封装厚度：0.5mm；

芯片尺寸：1.0*1.6mm；

工艺类型：FOPLP（Face Up）；

应用领域：电源适配器、功率放大器、汽车电子等

10L玻璃基板

层数: 10（4+2+4）

材料: Glass

芯板厚度：500μm

孔径：75μm

外观尺寸：50*50mm

线宽/线距: 15/15μm

介电层：SIF01

铜厚: 15μm

深圳市矩阵多元科技有限公司

深圳市矩阵多元科技有限公司（矩阵科技）是一家专注于专业半导体设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业，已经推出面板级先进封装PVD系统、Plasma Descum系统以及TGV（玻璃通孔）种子层PVD系统，在代表未来路线的面板级先进封装以及玻璃基板领域，打破国外对核心关键设备的垄断，并在部份性能指标上具有国际前沿优势，助力客户大幅提升产能和良率、降本增效。

展品介绍

面板级先进封装PVD系统【DEP600】

DEP600是一套集成了脱气（Degas）、刻蚀（Etch/Pre-clean）、PVD（Ti、Cu Sputtering）的PVD系统，适用于600mmx600mm及510mmx515mm的大尺寸，应用于面板级封装、高密度IC载板的金属种子层沉积，在芯片封装、特别是大尺寸的芯片封装上具有极为显著的成本及性能优势。DEP600拥有业内较高的UPH、较佳的薄膜均匀性、较优的翘曲控制，采取Cluster系统全真空工艺环境控制颗粒污染，兼容PI、ABF、EMC等各类有机材料，测试Rc值行业较低，拥有独特翻转设计可实现双面薄膜沉积。

*以上文字内容及配图均由展商提供

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