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【项目签约】计划总投资15亿元的先进封装载板项目签约浙江
来源：世展网
分类：电子生产设备行业资讯
2024-09-05 07:04
阅读：3861
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PCB网城讯
9月2日上午，在浙江省桐乡市“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动上，40个优质产业项目集中签约，总投资99亿元！其中，计划总投资15亿元的先进封装载板项目签约。“我们的项目主要通过整合ABF材料生产与载板生产，实现集成电路载板国产产业化。”签约现场，先进封装载板项目负责人介绍，作为一家技术密集型企业，研发依然是未来发展的生命线，项目将由BT载板切入，通过与国内研究机构合作，创新研发不对称载板专利技术，加速实现高阶封装载板与先进材料的国产替代。
来源：桐乡发布版权声明：本文版权归原作者所有，不代表协会观点。“广东省电路板行业协会”所推送文章仅作为分享使用，如涉版权问题，请联系我们删除。更多PCB行业资讯长按下方二维码查看▲PCB网城公众号▲▲《印制电路资讯》电子刊▲▲GPCA视频号▲阅读原文
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